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          深圳市帝國科技有限公司

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          當前位置: 首頁 » 貼片晶振 » 1612晶振
          產品圖片 標題描述 頻率 尺寸
          SMI晶振,溫補晶振,SXO-1612HG晶振,智能手機晶振 SMI晶振,溫補晶振,SXO-1612HG晶振,智能手機晶振

          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          19.2~52MHz 1.65*1.25*0.6mm
          SMI晶振,溫補晶振,SXO-1612晶振,1612晶振 SMI晶振,溫補晶振,SXO-1612晶振,1612晶振

          小型SMD溫補晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

          19.2~52MHz 1.65*1.25*0.6mm
          SMI晶振,貼片晶振,11SMX晶振,1612石英晶體 SMI晶振,貼片晶振,11SMX晶振,1612石英晶體

          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


          24~80MHz 1.6*1.2*0.3mm
          鴻星晶振,貼片晶振,ETAB晶振,ETAB16.0000M-FQ5032-T晶振 鴻星晶振,貼片晶振,ETAB晶振,ETAB16.0000M-FQ5032-T晶振

          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          24~54MHz 1.6*1.2*0.37mm
          加高晶振,貼片晶振,HSX111SA晶振,X1CO37400BG1H-HZ晶振 加高晶振,貼片晶振,HSX111SA晶振,X1CO37400BG1H-HZ晶振

          小型貼片1612晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          24~96MHz 1.6*1.2*0.4mm
          TXC晶振,貼片晶振,8Q晶振,8Q24000001晶振 TXC晶振,貼片晶振,8Q晶振,8Q24000001晶振

          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.貼片晶振本身超小型,薄型,重量輕,1612晶振具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          24~96MHz 1.6*1.2*0.35mm
          百利通亞陶晶振,貼片晶振,US晶振,GC2000032晶振 百利通亞陶晶振,貼片晶振,US晶振,GC2000032晶振

          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.晶振廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          24~66MHz 1.6*1.2*0.3mm
          村田晶振,貼片晶振,MCR1612晶振,XRCMD32M000FXP50R0晶振 村田晶振,貼片晶振,MCR1612晶振,XRCMD32M000FXP50R0晶振

          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.1612晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          16~50MHz 1.6*1.2*0.3mm
          AKER晶振,貼片晶振,CXAN-161晶振,臺產低功耗晶振 AKER晶振,貼片晶振,CXAN-161晶振,臺產低功耗晶振

          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為可穿戴設備晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          24~48MHz 1.6*1.2*0.4mm
          京瓷晶振,貼片晶振,CX1612DB晶振,CX1612DB48000D0FPJC1 京瓷晶振,貼片晶振,CX1612DB晶振,CX1612DB48000D0FPJC1

          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶振,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.1612晶振廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          26~60MHz 1.6*1.2*0.4mm
          富士晶振,FSX-1M晶振,水晶振動子 富士晶振,FSX-1M晶振,水晶振動子
          貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前快速發展的電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.
          13.56MHz~50.00MHz 1.6*1.2*0.35mm
          NDK晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3貼片晶振,NX1612SA晶體 NDK晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3貼片晶振,NX1612SA晶體
          智能手機晶振外觀尺寸具有薄型,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等無線通訊設備晶振產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          24~80MHZ 1.6*1.2mm
          愛普生晶振,X1E000251006800石英晶體,FA-118T晶振 愛普生晶振,X1E000251006800石英晶體,FA-118T晶振
          小型石英貼片晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          24~50MHz 1.6*1.2mm
          TAITIEN晶體,貼片晶振,X3晶振,無源貼片晶振 TAITIEN晶體,貼片晶振,X3晶振,無源貼片晶振
          小型貼片進口晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          24~54MHZ 1.6*1.2mm
          NDK晶振,溫補晶振,NT1612AB晶振,低抖動晶振 NDK晶振,溫補晶振,NT1612AB晶振,低抖動晶振
          1612晶振具有適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          26~52MHZ 1.6*1.2mm
          NDK晶振,溫補晶振,NT1612AA晶振,移動電話振蕩器 NDK晶振,溫補晶振,NT1612AA晶振,移動電話振蕩器
          溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較品質的數碼通訊產品領域,導航定位系統,智能手機,WiMAX和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
          26~52MHZ 1.6*1.2mm
          NDK晶振,32.768K有源晶振,NZ1612SHB晶振,1.6×1.2mm晶振 NDK晶振,32.768K有源晶振,NZ1612SHB晶振,1.6×1.2mm晶振
          小型貼片32.768K晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          32.768KHZ 1.6*1.2mm
          NDK晶振,時鐘晶體振蕩器,NZ1612SH晶振,進口OSC晶振 NDK晶振,時鐘晶體振蕩器,NZ1612SH晶振,進口OSC晶振
          有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
          2~80MHZ 1.6×1.2mm
          NDK晶振,貼片晶振,NX1612SB晶振,通信晶體諧振器 NDK晶振,貼片晶振,NX1612SB晶振,通信晶體諧振器
          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          26~76.8MHZ 1.6*1.2mm
          NDK晶振,貼片晶振,NX1612SA晶振,貼片無源晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX1612SA晶振,貼片無源晶振
          小體積貼片1612mm晶振,外觀小型,表面貼片型石英晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          24~80MHZ 1.6*1.2mm
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