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          深圳市帝國科技有限公司

          DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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          當前位置: 首頁 » 32.768K » 2.0x1.2晶振
          產品圖片 標題描述 頻率 尺寸
          Abracon晶振,ABS06-32.768KHZ-6-T晶體,ABS06晶振 Abracon晶振,ABS06-32.768KHZ-6-T晶體,ABS06晶振

          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

          32.768KHz 2.0*1.2*0.6mm
          SMI晶振,貼片晶振,212SMX晶振,高性能石英晶體 SMI晶振,貼片晶振,212SMX晶振,高性能石英晶體

          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          32.768KHz 2.0*1.6*0.55mm
          NAKA晶振,貼片晶振,CU222晶振,32.768K晶振 NAKA晶振,貼片晶振,CU222晶振,32.768K晶振

          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為石英晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.晶振廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          32.768KHz 2.0*1.2*0.6mm
          TXC晶振,貼片晶振,9HT11晶振,9H03200012晶振 TXC晶振,貼片晶振,9HT11晶振,9H03200012晶振

          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片石英晶體諧振器,32.768K晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

          32.768KHz 2.0*1.2*0.6mm
          百利通亞陶晶振,貼片晶振,G9晶振,G93270002晶振 百利通亞陶晶振,貼片晶振,G9晶振,G93270002晶振

          臺灣晶振品牌產品本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.晶振廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          32.768KHz 2.0*1.2*0.6mm
          西鐵城晶振,CM1610H32768DZFT晶振,CM1610H石英晶振 西鐵城晶振,CM1610H32768DZFT晶振,CM1610H石英晶振
          此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片晶振主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型32.768K晶振,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          32.768KHZ 1.6*1.0mm
          西鐵城晶振,CM2012H32768DZFT晶振,CM2012H無源晶振 西鐵城晶振,CM2012H32768DZFT晶振,CM2012H無源晶振
          此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片晶振主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          32.768KHZ 2.0*1.2mm
          愛普生晶振,X1A000121000800晶振,FC-12M諧振器 愛普生晶振,X1A000121000800晶振,FC-12M諧振器
          小型無線通信晶振,外觀尺寸具有薄型表面耐高溫晶振,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          32.768KHZ 2.0*1.2mm
          TAITIEN晶體,貼片晶振,XD晶振,32.768K晶振 TAITIEN晶體,貼片晶振,XD晶振,32.768K晶振
          32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          32.7687KHZ 2.0*1.2mm
          NDK晶振,貼片晶振,NX2012SE晶振,金屬面2012晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX2012SE晶振,金屬面2012晶振
          貼片晶振32.768K系列具有小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛認證,滿足無鉛焊盤的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          32.768KHZ 2.0*1.2mm
          NDK晶振,貼片晶振,NX2012SA晶振,2012晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX2012SA晶振,2012晶振
          小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求.
          32.768KHZ 2.0*1.2mm
          SEIKO晶振,貼片晶振,SC-20S晶振,音叉晶振 SEIKO晶振,貼片晶振,SC-20S晶振,音叉晶振
          貼片表晶32.768K系列具有小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛認證,滿足無鉛焊盤的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          32.768KHZ 2.0*1.2mm
          CITIZEN晶振,貼片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振 CITIZEN晶振,貼片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振
          智能手機2.0×1.2晶振,產品具有高精度小型的表面貼片型石英晶體諧振器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
          32.768KHZ 2.0*1.2mm
          CITIZEN晶振,貼片晶振,CM212晶振,CM21232768DZCT晶振 CITIZEN晶振,貼片晶振,CM212晶振,CM21232768DZCT晶振
          2012mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶體諧振器,該產品適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
          32.768KHZ 2.0*1.2mm
          KDS晶振,貼片晶振,DST210AC晶振,千赫茲晶振 KDS晶振,貼片晶振,DST210AC晶振,千赫茲晶振
          小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,手機晶體,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求.
          32.768KHZ 2.0*1.2mm
          日本大真空晶振,貼片晶振,DST210A晶振,2012貼片晶振 日本大真空晶振,貼片晶振,DST210A晶振,2012貼片晶振
          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          32.768KHZ 2.0*1.2mm
          娇妻被黑人粗大高潮白浆_俄罗斯老熟女又乱又伦_西西人体大胆啪啪实拍_老头猛挺进她的体内电影