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          深圳市帝國科技有限公司

          DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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          當前位置: 首頁 » 貼片晶振 » 2520晶振
          產品圖片 標題描述 頻率 尺寸
          Abracon晶振,ABM10-165-38.400MHz-T3諧振器,ABM10-165晶體 Abracon晶振,ABM10-165-38.400MHz-T3諧振器,ABM10-165晶體

          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


          38.4MHz 2.5*2.0*0.5mm
          SMI晶振,溫補晶振,SXO-2520晶振,2520晶振 SMI晶振,溫補晶振,SXO-2520晶振,2520晶振

          晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為2520晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          4~54MHz 2.5*2.0*0.9mm
          SMI晶振,溫補晶振,SXO-2200HG晶振,可穿戴設備晶振 SMI晶振,溫補晶振,SXO-2200HG晶振,可穿戴設備晶振

          小型SMD溫補晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

          13~52MHz 2.5*2.0*0.8mm
          SMI晶振,溫補晶振,SXO-2200晶振,2520晶振 SMI晶振,溫補晶振,SXO-2200晶振,2520晶振

          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          13~52MHz 2.5*2.0*0.8mm
          SMI晶振,壓控晶振,22SMOV晶振,智能手機晶振 SMI晶振,壓控晶振,22SMOV晶振,智能手機晶振

          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          1.3~100MHz 2.5*2.0*0.9mm
          SMI晶振,有源晶振,327SMO(C)晶振,超小型石英晶體 SMI晶振,有源晶振,327SMO(C)晶振,超小型石英晶體

          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          32.768KHz 2.5*2.0*0.9mm
          SMI晶振,差分晶振,22SMO-LVD晶振,機械設備晶振 SMI晶振,差分晶振,22SMO-LVD晶振,機械設備晶振

          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          6~175MHz 2.5*2.0*0.9mm
          SMI晶振,差分晶振,22SMO-LVP晶振,智能手機晶振 SMI晶振,差分晶振,22SMO-LVP晶振,智能手機晶振

          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          6~175MHz 2.5*2.0*0.9mm
          SMI晶振,有源晶振,22SMOHG晶振,2520進口晶振 SMI晶振,有源晶振,22SMOHG晶振,2520進口晶振

          2520晶振可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.

          4~55MHz 2.5*2.0*0.9mm
          SMI晶振,有源晶振,22SMOLC晶振,移動通信晶振 SMI晶振,有源晶振,22SMOLC晶振,移動通信晶振

          超小型表面貼片型日本進口晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

          1.25~50MHz 2.5*2.0*0.9mm
          SMI晶振,有源晶振,22SMO晶振,智能手機晶振 SMI晶振,有源晶振,22SMO晶振,智能手機晶振

          2520晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          1.5~135MHz 2.5*2.0*0.9mm
          SMI晶振,貼片晶振,22SMX晶振,智能手機晶振 SMI晶振,貼片晶振,22SMX晶振,智能手機晶振

          超小型表面貼片型石英晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

          16~80MHz 2.5*2.0*0.5mm
          NAKA晶振,有源晶振,SP250晶振,2520晶振 NAKA晶振,有源晶振,SP250晶振,2520晶振

          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.2520晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          1~50MHz 2.5*2.0mm
          鴻星晶振,貼片晶振,E2SB晶振,E2SB18.4320F10E11晶振 鴻星晶振,貼片晶振,E2SB晶振,E2SB18.4320F10E11晶振

          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.2520晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          12~62.5MHz 2.5*2.0*0.65mm
          加高晶振,貼片晶振,HSX221SA晶振,X2BO48000BZ1H-HZ晶振 加高晶振,貼片晶振,HSX221SA晶振,X2BO48000BZ1H-HZ晶振

          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.工業級晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶振具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          12~60MHz 2.5*2.0*0.5mm
          TXC晶振,貼片晶振,AZ晶振,AZ16000003晶振 TXC晶振,貼片晶振,AZ晶振,AZ16000003晶振

          小型貼片智能手機晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          16~50MHz 2.5*2.0*0.55mm
          TXC晶振,貼片晶振,7S晶振,7S12010002晶振 TXC晶振,貼片晶振,7S晶振,7S12010002晶振

          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          12~64MHz 2.5*2.0*0.75mm
          TXC晶振,貼片晶振,8Z晶振,8Z12010002晶振 TXC晶振,貼片晶振,8Z晶振,8Z12010002晶振

          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.2520晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          12~66MHz 2.5*2.0*0.55mm
          NSK晶振,貼片晶振,NXL-22晶振,2520晶振 NSK晶振,貼片晶振,NXL-22晶振,2520晶振

          2520晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          12~50MHz 2.5*2.0*0.6mm
          百利通亞陶晶振,貼片晶振,FH晶振,FH1200004晶振 百利通亞陶晶振,貼片晶振,FH晶振,FH1200004晶振

          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為2520晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          12~66MHz 2.5*2.0*0.6mm
          每頁顯示:20條 記錄總數:93 | 頁數:5 1 2 3 4 5    
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