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          深圳市帝國科技有限公司

          DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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          當前位置: 首頁 » 貼片晶振 » 3225晶振
          產品圖片 標題描述 頻率 尺寸
          京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC諧振器 京瓷晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB48000X0WSBCC諧振器

          晶振本身體積小,超薄型石英晶振,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為3225貼片晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.晶振廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          48MHz 3.2*2.5mm
          愛普生晶振,SG3225CAN有源晶體,耐高溫振蕩器 愛普生晶振,SG3225CAN有源晶體,耐高溫振蕩器

          有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

          4~72MHz 3.2*2.5mm
          Abracon晶振,ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3晶振,ABM8W水晶振子 Abracon晶振,ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3晶振,ABM8W水晶振子

          小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.
          低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,3225晶振在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

          10~54MHz 3.2*2.5*0.75mm
          SMI晶振,溫補晶振,SXO-3225晶振,娛樂設備晶振 SMI晶振,溫補晶振,SXO-3225晶振,娛樂設備晶振

          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          4~54MHz 3.2*2.5*1.0mm
          SMI晶振,溫補晶振,SXO-3200HGV晶振,金屬面四腳貼片晶振 SMI晶振,溫補晶振,SXO-3200HGV晶振,金屬面四腳貼片晶振

          3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

          10~40MHz 3.2*2.5*0.9mm
          SMI晶振,溫補晶振,SXO-3200晶振,智能手機晶振 SMI晶振,溫補晶振,SXO-3200晶振,智能手機晶振

          小型貼片3225晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          10~40MHz 3.2*2.5*0.9mm
          SMI晶振,差分晶振,63SMOVH晶振,日本進口晶振 SMI晶振,差分晶振,63SMOVH晶振,日本進口晶振

          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          40~170MHz 3.2*2.5*0.9mm
          SMI晶振,差分晶振,53SMOVH晶振,3225石英晶體 SMI晶振,差分晶振,53SMOVH晶振,3225石英晶體

          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          10~170MHz 3.2*2.5*0.9mm
          SMI晶振,壓控晶振,32SMOVF晶振,3225水晶振子 SMI晶振,壓控晶振,32SMOVF晶振,3225水晶振子

          超小型表面貼片型SMD晶體,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

          1.25~170MHz 3.2*2.5*0.9mm
          SMI晶振,壓控晶振,32SMOVD晶振,可穿戴設備晶振 SMI晶振,壓控晶振,32SMOVD晶振,可穿戴設備晶振

          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          1.3~170MHz 3.2*2.5*1.0mm
          SMI晶振,有源晶振,327SMO(D)晶振,無線網卡晶振 SMI晶振,有源晶振,327SMO(D)晶振,無線網卡晶振

          小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

          32.768KHz 3.2*2.5*1.0mm
          SMI晶振,有源晶振,327SMO(E)晶振,可穿戴設備晶振 SMI晶振,有源晶振,327SMO(E)晶振,可穿戴設備晶振

          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          32.768KHz 3.2*2.5*1.0mm
          SMI晶振,有源晶振,32SMO-HCS晶振,3225石英晶振 SMI晶振,有源晶振,32SMO-HCS晶振,3225石英晶振

          超小型表面貼片型石英晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

          13.5~175MHz 3.2*2.5*0.9mm
          SMI晶振,差分晶振,32SMO-LVD晶振,無線網卡晶振 SMI晶振,差分晶振,32SMO-LVD晶振,無線網卡晶振

          小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

          5~175MHz 3.2*2.5*0.9mm
          SMI晶振,差分晶振,32SMO-LVP晶振,日本進口晶振 SMI晶振,差分晶振,32SMO-LVP晶振,日本進口晶振

          超小型表面貼片型石英晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

          5~175MHz 3.2*2.5*0.9mm
          SMI晶振,有源晶振,32SMOHGU晶振,可穿戴設備晶振 SMI晶振,有源晶振,32SMOHGU晶振,可穿戴設備晶振

          超小型表面貼片型日本進口晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

          55~160MHz 3.2*2.5*1.0mm
          SMI晶振,有源晶振,32SMOHG晶振,日本進口晶振 SMI晶振,有源晶振,32SMOHG晶振,日本進口晶振

          小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

          4~55MHz 3.2*2.5*1.0mm
          SMI晶振,有源晶振,32SMOLC晶振,無線網卡晶振 SMI晶振,有源晶振,32SMOLC晶振,無線網卡晶振

          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          1.25~50MHz 3.2*2.5*1.0mm
          SMI晶振,有源晶振,32SMO晶振,可穿戴設備晶振 SMI晶振,有源晶振,32SMO晶振,可穿戴設備晶振

          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          1.5~170MHz 3.2*2.5*1.0mm
          SMI晶振,貼片晶振,32SMX晶振,日產石英晶體諧振器 SMI晶振,貼片晶振,32SMX晶振,日產石英晶體諧振器

          小型貼片3225晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          9.843~150MHz 3.2*2.5*0.65mm
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