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          深圳市帝國科技有限公司

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          當前位置: 首頁 » 32.768K
          產品圖片 標題描述 頻率 尺寸
          Abracon晶振,ABS06-32.768KHZ-6-T晶體,ABS06晶振 Abracon晶振,ABS06-32.768KHZ-6-T晶體,ABS06晶振

          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

          32.768KHz 2.0*1.2*0.6mm
          SMI晶振,有源晶振,327SMO(G)晶振,7050進口晶振 SMI晶振,有源晶振,327SMO(G)晶振,7050進口晶振

          小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

          32.768KHz 7.0*5.0*1.35mm
          SMI晶振,有源晶振,327SMO(F)晶振,娛樂設備晶振 SMI晶振,有源晶振,327SMO(F)晶振,娛樂設備晶振

          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          32.768KHz 5.0*3.2*1.2mm
          SMI晶振,有源晶振,327SMO(D)晶振,無線網卡晶振 SMI晶振,有源晶振,327SMO(D)晶振,無線網卡晶振

          小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

          32.768KHz 3.2*2.5*1.0mm
          SMI晶振,有源晶振,327SMO(C)晶振,超小型石英晶體 SMI晶振,有源晶振,327SMO(C)晶振,超小型石英晶體

          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          32.768KHz 2.5*2.0*0.9mm
          SMI晶振,有源晶振,327SMO(J)晶振,32.768K晶振 SMI晶振,有源晶振,327SMO(J)晶振,32.768K晶振

          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體振蕩器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

          32.768KHz 3.2*1.5*1.0mm
          希華晶振,貼片晶振,SF-3215晶振,SF晶振 希華晶振,貼片晶振,SF-3215晶振,SF晶振

          32.768K晶振可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高的速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

          32.768KHz 3.20*1.50*0.90mm
          希華晶振,貼片晶振,SF-2012晶振,32.768K晶振 希華晶振,貼片晶振,SF-2012晶振,32.768K晶振

          小型貼片晶振可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高的速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

          32.768KHz 2.00*1.20*0.60mm
          希華晶振,貼片晶振,SF-1610晶振,音叉晶體 希華晶振,貼片晶振,SF-1610晶振,音叉晶體

          SMD晶體可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高的速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

          32.768KHz 1.60*1.00*0.50mm
          愛普生晶振,Q12C20001000600晶振,C-2TYPE石英晶體 愛普生晶振,Q12C20001000600晶振,C-2TYPE石英晶體
          插件32.768K晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          32.768KHZ 2.0*6.0mm
          愛普生晶振,Q11C005R1000300晶振,C-005R插件晶振 愛普生晶振,Q11C005R1000300晶振,C-005R插件晶振
          插件表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          32.768KHZ 4.6*1.2 mm
          愛普生晶振,Q11C004R1000500晶振,C-004R插件晶振 愛普生晶振,Q11C004R1000500晶振,C-004R插件晶振
          插件表晶32.768K系列具有超小型,質地輕的表面音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          32.768KHZ 5.0*1.5mm
          愛普生晶振,Q11C02RX1001100貼片晶振,C-002RX晶體 愛普生晶振,Q11C02RX1001100貼片晶振,C-002RX晶體
          插件日本進口晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          32.768KHZ 2.0*6.0mm
          愛普生晶振,Q13MC4061000200諧振器,MC-406石英晶體 愛普生晶振,Q13MC4061000200諧振器,MC-406石英晶體
          小型無線通信晶振,網絡晶振外觀尺寸具有薄型,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等智能手機晶振產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          32.768KHZ 10.4*4.0mm
          愛普生晶振,Q13MC4051000300進口晶振,MC-405晶體 愛普生晶振,Q13MC4051000300進口晶振,MC-405晶體
          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,石英晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          32.768KHZ 10.4*4.0mm
          愛普生晶振,Q13MC3061000200晶體,MC-306晶振 愛普生晶振,Q13MC3061000200晶體,MC-306晶振
          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為石英晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
          32.768KHZ 8.0*3.8mm
          愛普生晶振,Q13MC1461000100石英晶體,MC-146晶振 愛普生晶振,Q13MC1461000100石英晶體,MC-146晶振
          小型無線通信晶振,外觀尺寸具有薄型娛樂設備晶振,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          32.768KHZ 7.0*1.5mm
          愛普生晶振,X1A000091000100晶振,FC-13A進口晶振 愛普生晶振,X1A000091000100晶振,FC-13A進口晶振
          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          32.768KHZ 3.2*1.5mm
          愛普生晶振,Q13FC1350000100音叉晶振,FC-135貼片晶振 愛普生晶振,Q13FC1350000100音叉晶振,FC-135貼片晶振
          小型無線通信晶振,外觀尺寸具有薄型日本進口晶振,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          32.768KHZ 3.2*1.5mm
          愛普生晶振,X1A000141000100晶振,FC-135R貼片晶振 愛普生晶振,X1A000141000100晶振,FC-135R貼片晶振

          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

          32.768KHZ 3.2*1.5mm
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