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          深圳市帝國科技有限公司

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          當前位置: 首頁 » 歐美晶振 » AbraconCrystal
          產品圖片 標題描述 頻率 尺寸
          Abracon晶振,ABS09-32.768KHZ-9-T諧振器,ABS09晶振 Abracon晶振,ABS09-32.768KHZ-9-T諧振器,ABS09晶振

          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

          32.768KHz 4.1*1.5*0.9mm
          Abracon晶振,ABS07W-32.768KHZ-D-1-T石英晶體,ABS07諧振器 Abracon晶振,ABS07W-32.768KHZ-D-1-T石英晶體,ABS07諧振器

          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          32.768KHz 3.2*1.5*0.9mm
          Abracon晶振,ABS05-32.768KHZ-T諧振器,ABS05晶體 Abracon晶振,ABS05-32.768KHZ-T諧振器,ABS05晶體

          1610晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

          32.768KHz 1.6*1.0*0.5mm
          Abracon晶振,ABS06-32.768KHZ-6-T晶體,ABS06晶振 Abracon晶振,ABS06-32.768KHZ-6-T晶體,ABS06晶振

          貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

          32.768KHz 2.0*1.2*0.6mm
          Abracon晶振,ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3晶振,ABM8W水晶振子 Abracon晶振,ABM8W-12.0000MHZ-4-B1U-T3晶振,ABM8W水晶振子

          小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.
          低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,3225晶振在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

          10~54MHz 3.2*2.5*0.75mm
          Abracon晶振,ABM3C-12.000MHZ-D4Y-T石英晶體,ABM3C晶振 Abracon晶振,ABM3C-12.000MHZ-D4Y-T石英晶體,ABM3C晶振

          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面歐美進口晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

          10~50MHz 5.0*3.2*1.3mm
          Abracon晶振,ABM11-26.000MHZ-B7G-T晶振,ABM11晶體 Abracon晶振,ABM11-26.000MHZ-B7G-T晶振,ABM11晶體

          小型表面貼片型SMD晶體,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.



          16~50MHz 2.0*1.6*0.59mm
          Abracon晶振,ABM10-165-38.400MHz-T3諧振器,ABM10-165晶體 Abracon晶振,ABM10-165-38.400MHz-T3諧振器,ABM10-165晶體

          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.


          38.4MHz 2.5*2.0*0.5mm
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