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          焊接晶振腳位應注意哪些問題才不會損壞晶振

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          瀏覽:- 發布日期:2018-10-24 08:57:10【
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          用電烙鐵焊接是電子制作的基本技能之一.良好的焊接是電子制作成功的重要保證;反過來說,焊接不良,往往會使制作失敗,甚至損毀貼片晶振等元器件.看起來焊接操作簡單、容易,但要真正掌握焊接技術,焊出高質量的焊點,卻并不那么容易.為使初學者快速熟練地掌握焊接基本功,康華爾電子結合多年來的實踐經驗講述焊接方法、經驗和技巧,希望讀者能夠認真閱讀領會,并多進行焊接練習,不斷提高焊接水平.

          1. 在焊接石英晶體諧振器之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理.

          2. 用鑷子小心地將石英晶振放到PCB板上,注意不要損壞引腳.使其與焊盤對齊,要保證芯片的放置方向正確.把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對準位置的芯片,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住芯片,焊接兩個對角位置上的引腳,使芯片固定而不能移動.在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準.如有必要可進行調整或拆除并重新在PCB板上對準位置.

          焊接晶振腳位應注意哪些問題才不會損壞晶振

          3. 開始焊接有源晶振所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤.用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳.在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發生搭接.

          4. 焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫.在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接.最后用鑷子檢查晶振是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止.

          5.貼片晶振元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然后放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭.

          焊接晶振腳位應注意哪些問題才不會損壞晶振

          在布局上,電路板尺寸過大時,雖然晶振焊接較容易控制,但印刷線條長,阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本增加;過小時,則散熱下降,焊接不易控制,易出現相鄰 線條相互干擾,如線路板的電磁干擾等情況.因此,必須優化PCB板設計:

          (1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾.

          (2)重量大的(如超過20g)晶振,石英晶體振蕩器元件,應以支架固定,然后焊接.

          (3)發熱元件應考慮散熱問題,防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工,熱敏晶振元件應遠離發熱源.

          (4)32.768K元件的排列盡可能平行,這樣不但美觀而且易焊接,宜進行大批量生產.電路板設計4∶3的矩形(佳).導線寬度不要突變,以避免布線的不連續性.電路板長時間受熱時,銅箔容 易發生膨脹和脫落,因此,應避免使用大面積銅箔.

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