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          • 使用晶振不容忽視的幾個小細節
            使用晶振不容忽視的幾個小細節更新時間:2019-12-02

            石英晶體振蕩器也可以稱之為有源晶振,其振蕩頻率是非常穩定的.先進的生產設備,豐富的成功經驗,使得生產的石英晶振非常精密,晶振參數大小也很準確.振蕩器是電子產品的必需品,用于的行業領域非常廣泛,但使用晶振時還是有蠻多細節需要注意,下面康華爾為您解說.

          • Quartz Crystal運作理論和切割方式特點
            Quartz Crystal運作理論和切割方式特點更新時間:2019-07-13
            單片石英晶體諧振器通常用于雙極濾波器.這些器件通常是’AT’截止的,并且操作理論類似于諧振器,除了特性高度依賴于電極配置.離散晶體濾波器中使用的晶體諧振器和晶體具有如圖1所示的等效電路.串聯諧振晶體通常用于晶體濾波器和晶振晶體電路中,它們不需要從晶體發生相移以振蕩.在這種類型的振蕩器電路中晶體的有效電阻近似等于運動電阻R1.在這種情況下的操作頻率是晶體的串聯諧振頻率.并聯電容Co(電極電容Ce和支架電容Ch之和)在處理串聯諧振以上的頻率時變得重要.
          • 如何保證差分晶振的穩定性以及低功耗特性呢?
            如何保證差分晶振的穩定性以及低功耗特性呢?更新時間:2018-12-26

            頻率源的溫度和時間穩定特性是無線基站,精密測試和測量設備,網絡定時源和軍事通信設備設計的關鍵組成部分.石英晶體振蕩器穩定性構成了頻率或時序參考設計的基礎,并且根據系統的不同,振蕩器的性能將在整體性能中得到體現.做出正確的選擇以確保最低的老化,最佳的溫度穩定性或最高的短期穩定性具有挑戰性,那么如何保證差分晶振的穩定性以及低功耗特性呢?

            LVPECL輸出晶振端接方法是如圖1所示的上拉/下拉方法(顯示了可選的交流電容).

            如何保證差分晶振的穩定性以及低功耗特性呢?

            如果可以使用從發射極到地的單個電阻,如圖2所示,那么電流將會減少.VCC6具有156.250Hz輸出,系列的典型結果顯示在表1中,并強調了相當大的功率節省.

            如何保證差分晶振的穩定性以及低功耗特性呢?

            應該注意的是,大于240歐姆的值會導致p/p輸出降低.例如,一個470歐姆的電阻導致一個420mv的p/p輸出,具有一些振鈴/過沖,需要在系統中進行評估以驗證應用.240歐姆終端方案通常在Vetron使用,對于短距離應用應該是可以接受的,23英寸的FR4軌跡甚至更長也是可能的,但是還沒有被評估過.

            差分晶振輸出是指輸出差分信號使用2種相位彼此完全相反的信號,從而消除了共模噪聲,并產生一個更高性能的系統.差分晶振具有低電平,低功耗等功能,低電流電壓可達到低值1V, 工作電壓在2.5V-3.3V,低抖動差分晶振是目前行業中具有高要求,高技術的石英晶體振蕩器,差分晶振相位低,低損耗等特點.使用于網絡路由器、SATA,光纖通信,10G以太網、超速光纖收發器、網絡交換機等網絡通訊設備中.

          • 了解這幾個關鍵點有源晶振選型省時省力
            了解這幾個關鍵點有源晶振選型省時省力更新時間:2018-12-25

            有源晶振可以分為多種性能,比如,恒溫控制功能的(OCXO),電壓控制功能的是壓控振蕩器(VCXO),有兩種溫度補償性能的是溫補晶振(TCXO),輸出差分信號的叫做差分晶振(LVDS/LVPECL),擁有電壓控制和溫度補償的是壓控溫補振蕩器.應用的產品范圍大部分一樣,但也會專用于部分產品,許多工程在制定新方案時,都會為用哪種石英振蕩器而感到煩惱,甚至需要每一種都試下都知道哪一類的合適,過程不僅浪費時間還會讓成本增加.那么有源晶振如何選型呢?了解這幾個關鍵點有源晶振選型省時省力.

            頻率穩定性有多重要?

            頻率穩定性衡量振蕩器的輸出頻率由于溫度變化,在運行期間可能發生變化.如果頻率漂移超出應用程序的預期,可能會出現定時誤差發生.頻率穩定性以百萬分率或ppm表示,相對于特定溫度范圍內的標稱頻率.振蕩器使用在制造過程中以不同角度切割的石英晶振產生不同的溫度響應.常見的X溫度穩定性額定值包括±20ppm,±50ppm和±100ppm.較低的ppm意味著輸出頻率在給定溫度范圍內更穩定.

            值得注意的是,頻率穩定性只是了解方式的一個方面振蕩器的頻率可能會發生變化.完整的測量潛在的頻率偏差稱為總穩定性,它是總和頻率穩定性隨溫度變化,初始精度在25°C,老化超過a指定的時間和溫度.如圖3所示,總穩定性揭示了石英晶體振蕩器可能產生的最壞情況可能的頻率使用壽命.

            了解這幾個關鍵點有源晶振選型省時省力

            你需要水晶還是振蕩器?

            大多數消費類和電池供電的應用都使用片上系統(SoC)具有集成振蕩器電路和簡單,低成本晶體的器件時鐘合成.適用于高端應用-數據中心,電信,工業自動化等-外部XO晶振通常用于為SoC的內部PLL提供參考時序.使用片外時鐘源是有利的,因為它提供了一個獨立的隔離參考時鐘經過優化,可提供低抖動操作串擾最小.另一個值得注意的好處是石英振蕩器合并集成電源噪聲抑制,以最大限度地減少板級的影響時鐘抖動噪聲.

            需要什么抖動性能?

            定時抖動是一種測量時鐘信號純度的方法.越低了抖動,噪音越小.由于振蕩器通常用作本地振蕩器對于系統的“心跳”,需要干凈且低抖動的輸出.在示波器的時域中測量抖動-例如,周期抖動和周期間抖動-或者在a.的頻域中相位噪聲分析儀,在頻帶上集成RMS相位抖動,例如12kHz至20MHz,如圖2所示.

            了解這幾個關鍵點有源晶振選型省時省力

            低相位抖動有源晶振XO <250 fs-RMS對于更高性能至關重要應用,因為高水平的時鐘抖動導致不可接受的高誤碼率(BER),流量丟失或系統通信丟失.因此,如果有疑問,從低抖動時鐘源開始總是更安全提供更多的抖動余量.在理想情況下,應用程序或芯片組由驅動器驅動振蕩器將提供最大允許抖動規范伴隨積分帶,相位噪聲掩模和雜散要求.在在這種情況下,主要考慮的是需要多少抖動余量振蕩器允許來自緩沖器或其他芯片的任何附加抖動更遠時序路徑的下游.

            另一個考慮因素是一些XO數據表只宣傳“典型”抖動規范.它不保證設備性能超過過程,電壓,溫度和頻率變化.通常,硬件設計師不會擁有全面的設備系統所有關鍵組件的抖動要求.參考設計在這種情況下有用,因為設計的振蕩器已經存在審核.與提供各種各樣的貼片晶振供應商合作也可能有所幫助具有不同抖動和成本選項的振蕩器以及在線工具提供幫助你確定最合適的.同樣,如果有疑問,開始時總是更安全一個低抖動振蕩器,然后評估寬松抖動選項作為a降低成本的潛在未來之路.

            雖然它們可能看起來相同并且共享許多規格,晶體和振蕩器是非常不同的設備.封裝的水晶是一塊石英,切割和拋光以在具有高Q值的特定頻率下共振.它不是包含振蕩器電路,驅動石英產生時鐘輸出.相反,驅動電路位于晶體所在的器件內部連接的.相比之下,SPXO石英晶體振蕩器是包含該晶體振蕩器的完整器件石英晶體,振蕩器電路,輸出驅動器,并且可能是鎖相的循環(PLL).XO以指定的頻率和信號提供時鐘輸出格式,例如CMOS,LVDS和LVPECL.振蕩器(圖1)也可以直接驅動芯片或通過緩沖器饋送以提供a的多個副本特定頻率.

            了解這幾個關鍵點有源晶振選型省時省力

            你的頻率會改變嗎?

            許多OSC晶振應用僅需要單個固定頻率,如156.25兆赫.在其他情況下,振蕩器提供的頻率可能需要更改.例如,12G-SDI視頻成幀器可能需要在它們之間切換兩種不同的視頻幀速率為297MHz和297/1.001MHz.在其他時候,可能需要有意添加一個小頻率偏差作為保證金測試的一部分,以對系統級設置進行壓力測試保持時間.也許最常見的是,設計師可能還不確切最終設計將使用哪個頻率,但他們知道他們需要一個振蕩器提供此參考.

            對于此類應用,理想的解決方案是提供多個振蕩器,預先存儲的頻率.雙和四振蕩器可用于這些應用.這些器件的輸出頻率可通過引腳選擇啟用單個XO石英晶體振蕩器替換多個振蕩器和多路復用器.如果申請需要混合整數和小數時鐘,選擇一致提供的設備,所有目標頻率的低抖動操作.

            另一種有用的振蕩器是I2C可編程晶體振蕩器.這些設備提供最大的頻率靈活性,提供一致的低抖動操作在很寬的頻率范圍內.這些設備可以在運行中重新編程提供幾乎無限數量的頻率.它們對于數字PLL體系結構中的原型設計和使用也非常有用,其中主處理器提供快速數字反饋機制以允許XO鎖定并跟蹤參考信號.

            XO晶振可能在整個溫度范圍內具有出色的頻率穩定性,但這一點測量僅相對于它在室內提供的標稱頻率溫度.因此,某些設備的初始精度誤差可能非常大,例如SAW振蕩器,必須加以考慮.類似地,石英晶體在很長一段時間內緩慢老化,這導致輸出頻率緩慢漂移.一些振蕩器供應商指定老化只有一年在25°C,而更保守的供應商指定老化10多年的溫度,為更高的溫度提供更可靠的保證長期運作.老化條件可以使總穩定性產生實質性差異振蕩器,有時可以進行蘋果對蘋果的比較難.如果有疑問,使用保證的定時裝置會更安全規范在更嚴格的條件下提供更多的設計余量.

          • 晶振的老化以及頻率穩定性如何理解?
            晶振的老化以及頻率穩定性如何理解?更新時間:2018-10-24

            目前石英晶體和石英晶體振蕩器制造技術已經非常成熟了,但盡管如此很多客戶在使用晶振時還會出現很多疑問,也有很多專業技術性的問題得不到有效解決,像晶振的老化以及頻率穩定性如何理解?康華爾電子針對晶振的老化以及頻率穩定度整理了一份專業解答,希望可以幫助到大家.

            我們經常說到的石英晶振“老化”是什么意思?

            答:老化是晶體隨時間變化的頻率.老齡化可以是正向或負向.老齡化影響有助于晶體所用振蕩器的整體頻率漂移.老化的原因有多種:應力消除在石英晶體諧振器的安裝結構,內部污染,吸收水分和石英材料的變化.一些這些條件可能由于石英晶振暴露于沖擊和振動水平,或工作溫度高于此而發生建議的限制,或由于焊接或玻璃與金屬密封件劣化導致的氣密性損失.顆粒污染,它附著在晶體晶片上,會導致晶體頻率的負向偏移.

            晶振的老化以及頻率穩定性如何理解?

            晶體質量或電極損失材料通常表現出晶體頻率的正向變化.為了減少晶體的老化,需要使用該單元在超潔凈的環境中制造,并密封在密封包裝中.晶體可以在一定程度上“預老化”,盡量減少衰老的影響.因為老化特性傾向于遵循對數曲線,大部分是晶體的老化將在其生命的第一年發生.通過適當的處理,可以使貼片晶振具有±0.5ppm的老化特性至177,每年1ppm的范圍.

            為什么晶振晶體具有頻率容差和穩定性,而振蕩器僅指定為穩定性要求?

            答:這個問題的答案有點像“specmanship”問題.通常假設某些晶體被使用振蕩器電路的類型.用戶將知道該石英晶體振蕩器的總穩定性加上老化需要超出期望值工作溫度.例如,如果要求是100ppm最大總允許頻率偏差,包括老化,在0℃到70℃的溫度范圍內,他可以訂購一種在室溫(25℃)下具有50ppm容差的晶體在工作溫度下的穩定性為50ppm.在這些情況下,溫度穩定性參考的是頻率在室溫下.

            對于晶體振蕩器,最終用戶通常只關心總體穩定性,包括工作溫度.在這種情況下,他可能要求振蕩器在0℃到70℃的溫度范圍內需要100ppm的穩定性,包括老化,如MHO+13TAD.在實際的制造過程中,振蕩器的構造與上述晶體的構造大致相同.在產品設計中考慮了振蕩器電路效應的變化.內部使用的貼片晶振,進口晶體振蕩器在25°C時的初始容差為50ppm.該晶體設計為在特定穩定性(50ppm)下運行超過工作溫度.安裝在振蕩器中時,總穩定性總和在100ppm以內規范.

          • 石英晶體諧振器的AT切型受那些問題影響?
            石英晶體諧振器的AT切型受那些問題影響?更新時間:2018-10-24

            石英晶振的切型主要分為兩種,一種是AT切型,一種是BT切型,一般晶振廠家大部分都是采用AT切型比較多,所以今天我們討論的是石英晶振晶體的AT切型,石英晶體諧振器的AT切型受那些問題影響?

            1、電軸偏差的影響

            AT切型的石英晶體諧振器元件的電軸偏差,對頻率溫度特性曲線的影響很小,因此在設計時無需對它提出過高的要求.例如通用的AT切型石英晶體元件的電軸偏差可運行在±30’以內,對小公差元件應在±15’以內.

            2、切角φ1的影響

            當AT切型晶片的外形確定后,改變頻率溫度特性的最有效的辦法是改變無源晶振晶片的切角.因此,可根據不同的工作溫度要求及溫度頻差,然后再設計所需的切角.

            3、泛音次數的影響

            AT切型石英晶體,貼片晶振元件的基頻、三次泛音和五次泛音的頻率溫度特性曲線如圖3.2.9所示.根據實驗結果,三次泛音的一級溫度系數(a0)3與基頻的一級溫度系數(a0)1之差,即(a0)3-(a0)1≈(0.6-0.7)×10-6/℃.當獲得基頻的最佳切角以后,如果要三次泛音振動的頻率溫度特性保持與基頻一樣,只要將切角增加7~8’即可.如果是五次或七次泛音時,要將切角再增加1~2即可.

            石英晶體諧振器的AT切型受那些問題影響?

            4、負載電容對fL-T特性的影響

            注意當SMD晶體元件工作在諧振頻率fr時,則沒有負載電容對fr-T特性的影響.對基頻晶體元件,當有負載電容時,晶體元件工作在負載諧振頻率時必須要考慮負載電容、并電容與動態電容對fL -T特性的影響.而泛音晶體元件由于影響小,可忽略不計.

            5、晶片尺寸的影響

            當晶片的厚度t變薄時,頻率溫度特性曲線要往正方向移動,如果欲保持頻率溫度特性不變,則需要適當地增大切角.當圓柱晶振晶片的直徑減小時,石英晶體頻率溫度特性曲線也要向正方向移動,如果欲保持頻率溫度特性不變,也需要適當地增大切角.當雙凸、平凸晶片的曲率半徑R減小時,頻率溫度特性曲線要向負方向移動,如果欲保持頻率溫度特性不變,則應適當地減小切角.

          • 日本差分晶振哪些品牌有生產?
            日本差分晶振哪些品牌有生產?更新時間:2018-10-24

            在石英水晶組件里,差分晶振無疑是比較“高貴”的,因為別的振蕩器有的作用和性能它都有,別的振蕩器沒有它也有.你能想得到的有關晶振的特性,差分系列的石英晶體振蕩器都能達到,而且可以和OSC晶振、溫補晶振、壓控晶振、恒溫晶振,甚至是可編程晶振組合.差分晶體振蕩器主要有三種輸出方式,分別是LVDS,LV-PECL和HCSL,前面兩個輸出是最常見的,工程師會根據自己研發產品的實際需求,選擇適合的輸出方式.

            日本的晶振廠家是世界范圍內,率先領悟到差分晶振未來發展的重要性,并早早開始設計和鉆研.KDS晶振、愛普生晶振、NDK晶振、京瓷晶振均有生產輸出差分信號的石英振蕩器,精準度從±5ppm,±10ppm、±20ppm、±30ppm到±50ppm都有,滿足不同產品的要求.電壓電壓和其他的有源晶體一樣,大部分都是+1.8V~5.0V,符合低電壓,低功耗,高精度的要求,差分晶振還擁有其他振蕩器少有的低相位抖動,低相位噪聲特性,符合這兩項的貼片晶振都是極其高端的.

            日本差分晶振哪些品牌有生產?

            日系品牌的差分晶體振蕩器封裝以六個焊腳為主,貼片晶振尺寸是常用的7050、5032、3225、2520、2016這幾種.目前互聯網與智能型電子產品正在高速發展當中,家庭,辦公室,營業廳等地方的網絡,由原來的寬帶改用光纖,還有未來的5G網絡,物聯網,智能自動駕駛汽車,智能家居和無人機等熱門產業,都離不開差分晶振的支持.

            原本少有人問津的差分晶振LVDS,差分晶振LV-PECL,這幾年咨詢和訂購的企業及生產工廠越來越多,即使成本不低,但它能滿足高端產品的所有要求,性能也好到沒話說.不少采購沖著日產晶振的好口碑,指定只要愛普生差分晶振,KDS差分晶振,NDK差分晶振或者京瓷差分晶振等.

          • 焊接晶振腳位應注意哪些問題才不會損壞晶振
            焊接晶振腳位應注意哪些問題才不會損壞晶振更新時間:2018-10-24

            用電烙鐵焊接是電子制作的基本技能之一.良好的焊接是電子制作成功的重要保證;反過來說,焊接不良,往往會使制作失敗,甚至損毀貼片晶振等元器件.看起來焊接操作簡單、容易,但要真正掌握焊接技術,焊出高質量的焊點,卻并不那么容易.為使初學者快速熟練地掌握焊接基本功,康華爾電子結合多年來的實踐經驗講述焊接方法、經驗和技巧,希望讀者能夠認真閱讀領會,并多進行焊接練習,不斷提高焊接水平.

            1. 在焊接石英晶體諧振器之前先在焊盤上涂上助焊劑,用烙鐵處理一遍,以免焊盤鍍錫不良或被氧化,造成不好焊,芯片則一般不需處理.

            2. 用鑷子小心地將石英晶振放到PCB板上,注意不要損壞引腳.使其與焊盤對齊,要保證芯片的放置方向正確.把烙鐵的溫度調到300多攝氏度,將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫,用工具向下按住已對準位置的芯片,在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑,仍然向下按住芯片,焊接兩個對角位置上的引腳,使芯片固定而不能移動.在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準.如有必要可進行調整或拆除并重新在PCB板上對準位置.

            焊接晶振腳位應注意哪些問題才不會損壞晶振

            3. 開始焊接有源晶振所有的引腳時,應在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤.用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳.在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,防止因焊錫過量發生搭接.

            4. 焊完所有的引腳后,用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫.在需要的地方吸掉多余的焊錫,以消除任何短路和搭接.最后用鑷子檢查晶振是否有虛焊,檢查完成后,從電路板上清除焊劑,將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭,直到焊劑消失為止.

            5.貼片晶振元件則相對容易焊一些,可以先在一個焊點上點上錫,然后放上元件的一頭,用鑷子夾住元件,焊上一頭之后,再看看是否放正了;如果已放正,就再焊上另外一頭.

            焊接晶振腳位應注意哪些問題才不會損壞晶振

            在布局上,電路板尺寸過大時,雖然晶振焊接較容易控制,但印刷線條長,阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本增加;過小時,則散熱下降,焊接不易控制,易出現相鄰 線條相互干擾,如線路板的電磁干擾等情況.因此,必須優化PCB板設計:

            (1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI干擾.

            (2)重量大的(如超過20g)晶振,石英晶體振蕩器元件,應以支架固定,然后焊接.

            (3)發熱元件應考慮散熱問題,防止元件表面有較大的ΔT產生缺陷與返工,熱敏晶振元件應遠離發熱源.

            (4)32.768K元件的排列盡可能平行,這樣不但美觀而且易焊接,宜進行大批量生產.電路板設計4∶3的矩形(佳).導線寬度不要突變,以避免布線的不連續性.電路板長時間受熱時,銅箔容 易發生膨脹和脫落,因此,應避免使用大面積銅箔.

          • 采購一款晶振最基本的信息需要知道哪些?
            采購一款晶振最基本的信息需要知道哪些?更新時間:2018-10-24

            采購一款晶振最基本的信息需要知道哪些?

            我們在采購產品時通常銷售人員都會問我們一些信息,以幫助我們能夠快速的找到我們所需求產品.那么在選購石英晶振,貼片晶振時,最基本的信息需要知道哪些呢?

            1.以kHz或MHz為單位的頻率-最好是六位小數,除非另有說明,否則有效數字之后的任何內容都將被視為零.

            2.產品的尺寸大小,也就是晶振的體積了.

            3.調整(有時稱為校準)容差(ppm).

            4.工作溫度范圍內的溫度穩定性(ppm).

            5.工作溫度范圍為攝氏度,所需要達到的溫度范圍.

            6.負載電容或者以pF或串聯諧振(SR)并聯諧振,如果是有源晶振則需要知道電源電壓V是多大的.

          • 評估石英晶振的頻率振蕩穩定性如何操作
            評估石英晶振的頻率振蕩穩定性如何操作更新時間:2018-10-24

            為了獲得穩定的振蕩,通常情況下石英晶體單元與振蕩電路的匹配十分重要.若電路結構與晶體單元的匹配中存在問題,就會產生頻率不夠穩定、停止起振或振蕩不穩定等問題.石英晶振晶體單元與微機一起使用時,需要評估振蕩電路.確認石英晶體單元與振蕩電路的匹配之際,至少要對振蕩頻率(頻率匹配)、振蕩裕度(負阻抗)和激勵功率的三項進行評估.本次將說明確認石英晶體單元和振蕩電路匹配性的評估工作.

            【1】 評估振蕩頻率(頻率匹配)之前的準備

            一般,石英晶體,晶振生產商基于電路設計方所提出的石英晶體單元振蕩頻率(FL)、負載電容(CL值)和振蕩頻率可容誤差(Δf)的三項數據,根據晶振負載電容(CL值)使晶體單元起振,并調整振蕩頻率和可容誤差.需要注意的是,事先指定的負載電容(CL值)中沒有考慮實際的基板中因各種因素而產生的電容(雜散電容).雜散電容是造成振蕩頻率精度下降的因素之一,所以應當考慮到其影響,或者讓石英晶振晶體生產商更改石英晶振晶體單元的振蕩頻率,或者由電路設計方重新調整雜散電容.這是振蕩頻率匹配工作的大致框架.

            在實際評估匹配之前,請確認評估用石英晶體單元的以下三項參數:

            1.標準負載電容值

            負載電容是在振蕩電路中從石英晶體單元的兩端來看振蕩電路時的電容.原則是電路設計方所指定的數值.

            2.標準負載電容的石英晶體單元振蕩頻率(FL)
            振蕩頻率(FL)指以標準負載電容的振蕩電路驅動石英晶振時的振蕩頻率.使用室溫條件下的數據,不考慮雜散電容等因素.

            3.石英晶體單元的等效電路常數

            指不考慮等效串聯阻抗(R1)、等效串聯電容(C1)、等效串聯電感(L1)、等效并聯電容(C0)和負載電容的石英晶體單元自身的振蕩頻率(Fr)等常數.

            測試石英晶振等效電路常數時通常使用電感測試器或網絡分析儀.使用網絡分析儀測試石英晶體單元后得出等效電路定數的方法最為理想.但是,由于設備不全等原因而不能由電路設計方進行晶振單元的測試時,建議電路設計方向所購買的晶體單元生產商提出測試要求.

            評估石英晶振的頻率振蕩穩定性如何操作

            【2】 振蕩頻率(頻率匹配)的評估

            這里開始進入實際評估工作.

            首先確認石英晶體單元(評估用晶體單元)和振蕩電路一起安裝在基板的狀態下的振蕩頻率.

            這被稱為“確認頻率匹配狀況”.掌握安裝在基板上時的振蕩頻率和標準負載電容時的振蕩頻率之差,就能夠確認基板的實際電容(電路側電容)與事先指定的標準電容之間所產生的偏差.這里所指的基板電容包括從石英晶振,貼片晶振看振蕩電路時的電容(負載電容),也包括起因于基板導電圖案等的雜散電容.
            其次準備評估石英晶體單元和振蕩電路的匹配所需測試儀器.

            評估所需基本測試儀器有直流電源、頻率計、示波器、FET 探針和電流探針等.

            晶振頻率匹配,石英晶體振蕩電路評估

            首先把 FET 探針放在石英晶體單元的HOT端子上,示波器中顯示波形、頻率計顯示頻率.

            例如,不考慮負載電容的石英晶體單元的振蕩頻率(Fr)為12MHz 時,若其標準負載電容時的振蕩頻率(FL)為12.000034MHz,假設將該石英晶體單元安裝在基板上后使用 FET 探針實際測試得出的振蕩頻率(FR)為12.000219MHz,就可以得出兩者(在基板上實裝石英晶體單元后的振蕩頻率(FR)與標準負載電容時石英晶體單元的振蕩頻率)之間的差為+185Hz,出現了+15.4ppm的差異.

            這個差越接近零,頻率精度越高.使上述FR和FL的差接近零的方法有兩種.

            第一種方法是從石英貼片晶振生產商處購買振蕩頻率(中心頻率)比現在偏移+15.4ppm的石英晶體單元.另一種方法是對振蕩電路的負載電容進行微調整,以此得到相應的振蕩頻率.

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