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          深圳市帝國科技有限公司

          DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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          當前位置: 首頁 » 石英晶體諧振器 » TCXO晶振
          產品圖片 標題描述 頻率 尺寸
          NDK晶振,溫補晶振,NT7050BC晶振,石英振蕩器 NDK晶振,溫補晶振,NT7050BC晶振,石英振蕩器
          有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
          10~40MHZ 7.0*5.0mm
          NDK晶振,溫補晶振,NT7050BB晶振,貼片振蕩器 NDK晶振,溫補晶振,NT7050BB晶振,貼片振蕩器
          智能手機7050晶振,產品具有高精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
          10~40MHZ 7.0*5.0mm
          NDK晶振,溫補晶振,NT5032BB晶振,Crystal Oscillators NDK晶振,溫補晶振,NT5032BB晶振,Crystal Oscillators
          溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上較薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較有品質的數碼通訊產品領域,導航定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
          10~40MHZ 5.0*3.2mm
          NDK晶振,溫補晶振,NT5032BA晶振,Oscillator NDK晶振,溫補晶振,NT5032BA晶振,Oscillator
          小型有源貼片晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          10~40MHZ 5.0*3.2mm
          NDK晶振,溫補晶振,NT2520SD晶振,Compensated Crystal Oscillator NDK晶振,溫補晶振,NT2520SD晶振,Compensated Crystal Oscillator
          貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          10~52MHZ 2.5*2.0mm
          NDK晶振,溫補晶振,NT1612AB晶振,低抖動晶振 NDK晶振,溫補晶振,NT1612AB晶振,低抖動晶振
          1612晶振具有適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          26~52MHZ 1.6*1.2mm
          NDK晶振,溫補晶振,NT3225SA晶振,貼片石英晶振 NDK晶振,溫補晶振,NT3225SA晶振,貼片石英晶振
          3225mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
          10~40MHZ 3.2*2.5mm
          NDK晶振,溫補晶振,NT2016SA晶振,汽車電子貼片晶振 NDK晶振,溫補晶振,NT2016SA晶振,汽車電子貼片晶振
          智能手機2016晶振,產品具有高精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
          10~52MHZ 2.0*1.6mm
          NDK晶振,溫補晶振,NT1612AA晶振,移動電話振蕩器 NDK晶振,溫補晶振,NT1612AA晶振,移動電話振蕩器
          溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5PPM~2.0PPM,常用頻率:26M,33.6M,38.4M,40M.因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較品質的數碼通訊產品領域,導航定位系統,智能手機,WiMAX和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
          26~52MHZ 1.6*1.2mm
          NDK晶振,溫補晶振,NT2520SC晶振,儀表通信晶振 NDK晶振,溫補晶振,NT2520SC晶振,儀表通信晶振
          溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上較薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較有品質的數碼通訊產品領域,導航定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
          10~52MHZ 2.5*2.0mm
          NDK晶振,溫補晶振,NT2016SB晶振,GPS設備晶振 NDK晶振,溫補晶振,NT2016SB晶振,GPS設備晶振
          貼片式2016晶振,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          10~40MHZ 2.0*1.6mm
          NDK晶振,溫補晶振,NT2016SC晶振,金屬面溫補晶振 NDK晶振,溫補晶振,NT2016SC晶振,金屬面溫補晶振
          貼片晶振具有適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          10~52MHZ 2.0*1.6mm
          NDK晶振,溫補晶振,NT2520SE晶振,TCXO進口晶振 NDK晶振,溫補晶振,NT2520SE晶振,TCXO進口晶振
          2520mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
          10~52MHZ 2.5*2.0mm
          NDK晶振,溫補晶振,NT2016SE晶振,貼片TCXO晶振 NDK晶振,溫補晶振,NT2016SE晶振,貼片TCXO晶振
          有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
          10~52MHZ 2.0*1.6mm
          NDK晶振,溫補晶振,NT3225SB晶振,溫度補償晶振 NDK晶振,溫補晶振,NT3225SB晶振,溫度補償晶振
          智能手機晶振,產品具有高精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
          32.768KHZ 3.2*2.5mm
          NDK晶振,溫補晶振,NR3225SA晶振,TCXO晶振 NDK晶振,溫補晶振,NR3225SA晶振,TCXO晶振
          小型貼片石英晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          32.768KHZ 3.2*2.5mm
          KDS晶振,溫補晶振,DSB211SP晶振,TCXO車載晶振 KDS晶振,溫補晶振,DSB211SP晶振,TCXO車載晶振
          2016mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性適合用于汽車電子部件,晶體在嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q100,200認證.
          12.288~52MHZ 2.0*1.6mm
          KDS晶振,溫補晶振,DSB321SDN晶振,貼片TCXO晶振 KDS晶振,溫補晶振,DSB321SDN晶振,貼片TCXO晶振
          溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上較薄的3225晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較有品質的數碼通訊產品領域,導航定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
          9.6~52MHZ 3.2*2.5mm
          KDS晶振,溫補晶振,DSB221SDN晶振,貼片進口晶振 KDS晶振,溫補晶振,DSB221SDN晶振,貼片進口晶振
          貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          9.6~52MHZ 2.5*2.0mm
          KDS晶振,溫補晶振,DSB211SDN晶振,貼片石英晶振 KDS晶振,溫補晶振,DSB211SDN晶振,貼片石英晶振
          智能手機2016晶振,產品具有高精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
          12.288~52MHZ 2.0*1.6mm
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