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          深圳市帝國科技有限公司

          DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

          全國統一服務熱線:

          0755-27838351
          產品圖片 標題描述 頻率 尺寸
          KDS晶振,壓控晶振,DSV753SD晶振,貼片振蕩器 KDS晶振,壓控晶振,DSV753SD晶振,貼片振蕩器
          小型貼片進口晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          80~170MHZ 7.0*5.0mm
          KDS晶振,壓控晶振,DSV753SJ晶振,石英振蕩器 KDS晶振,壓控晶振,DSV753SJ晶振,石英振蕩器
          壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,電壓控制晶振輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.
          80~170MHZ 7.0*5.0mm
          KDS晶振,壓控晶振,DSV753SK晶振,進口晶振 KDS晶振,壓控晶振,DSV753SK晶振,進口晶振
          小型貼片7050晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          40~170MHZ 7.0*5.0mm
          KDS晶振,壓控晶振,DSV753SB晶振,日產晶振 KDS晶振,壓控晶振,DSV753SB晶振,日產晶振
          貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          4~50MHZ 7.0*5.0mm
          KDS晶振,壓控晶振,DSV753SV晶振,貼片晶振 KDS晶振,壓控晶振,DSV753SV晶振,貼片晶振
          貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          2~170MHZ 7.0*5.0mm
          KDS晶振,壓控晶振,DSV753HJ晶振,石英晶振 KDS晶振,壓控晶振,DSV753HJ晶振,石英晶振
          小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          170~350MHZ 7.0*5.0mm
          KDS晶振,壓控晶振,DSV753HK晶振,有源石英晶振 KDS晶振,壓控晶振,DSV753HK晶振,有源石英晶振
          壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.
          170~350MHZ 7.0*5.0mm
          KDS晶振,壓控晶振,DSV753HV晶振,7050晶振 KDS晶振,壓控晶振,DSV753HV晶振,7050晶振
          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          170~230MHZ 7.0*5.0mm
          KDS晶振,壓控晶振,DSV753CJ晶振,金屬面封裝晶振 KDS晶振,壓控晶振,DSV753CJ晶振,金屬面封裝晶振
          貼片日本進口晶振適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
          350~700MHZ 7.0*5.0mm
          KDS晶振,壓控晶振,DSV753CK晶振,六腳貼片晶振 KDS晶振,壓控晶振,DSV753CK晶振,六腳貼片晶振
          貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高的溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
          350~700MHZ 7.0*5.0mm
          KDS晶振,壓控晶振,DSV532SB晶振,貼片進口晶振 KDS晶振,壓控晶振,DSV532SB晶振,貼片進口晶振
          智能手機晶振,產品具有高的精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高的端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
          5~50MHZ 5.0*3.2mm
          KDS晶振,壓控晶振,DSV531SB晶振,貼片振蕩器 KDS晶振,壓控晶振,DSV531SB晶振,貼片振蕩器
          5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高的速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
          5~50MHZ 5.0*3.2mm
          KDS晶振,壓控晶振,DSV532SV晶振,通信晶振 KDS晶振,壓控晶振,DSV532SV晶振,通信晶振
          5032封裝石英貼片晶振分為四個焊接腳和兩個焊接腳,兩個焊接腳的陶瓷面封裝晶振歸類于我們前面介紹晶振的文章中所說過的壓電石英晶體諧振器.在不同環境下的多功能產品中具有高的可靠性特點,不含鉛汞符合歐盟要求的環保要求.5032兩腳貼片晶振通過嚴格的頻率分選,為編帶盤裝產品.貼片晶振相較于插件晶振能夠應用于高的速自動貼片機焊接,5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設計,是筆記本、數碼相機、智能手機、USB接口等智能設備優先選用的貼片晶振型號.
          1.25~80MHZ 5.0*3.2mm
          KDS晶振,壓控晶振,DSV531SV晶振,5032晶振 KDS晶振,壓控晶振,DSV531SV晶振,5032晶振
          壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛
          1.25~80MHZ 5.0*3.2mm
          KDS晶振,壓控晶振,DSV323SD晶振,HCSL晶振 KDS晶振,壓控晶振,DSV323SD晶振,HCSL晶振
          貼片式帶電壓晶振,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          80~170MHZ 3.2*2.5mm
          KDS晶振,壓控晶振,DSV323SJ晶振,LVDS晶振 KDS晶振,壓控晶振,DSV323SJ晶振,LVDS晶振
          貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高的溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
          80~170MHZ 3.2*2.5mm
          KDS晶振,壓控晶振,DSV323SK晶振,LV-PECL晶振 KDS晶振,壓控晶振,DSV323SK晶振,LV-PECL晶振
          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          40~170MHZ 3.2*2.5mm
          KDS晶振,壓控晶振,DSV323SV晶振,CMOS晶振 KDS晶振,壓控晶振,DSV323SV晶振,CMOS晶振
          小型表面貼片型3225晶振,適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高的可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高的溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
          6.75~186MHZ 3.2*2.5mm
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