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          您好!歡迎進入來到康華爾KDS晶振專營!

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          深圳市康華爾電子有限公司

          DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

          康華爾全國統一服務熱線:

          0755-27838351
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          KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振,小尺寸晶振

          頻率:1~100MHZ

          尺寸:1.05~0.85mm

          小型進口有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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          石英晶振的切型。采用高速線切割技術:1.優化及嚴格規范線切割機各項設備參數;2.通過試驗精選所使用的各類線切割料,如:磨料、線切割線、槽輪等;3.確認最優的石英晶振切割工藝參數。通過以上方法使切割出的貼片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式,提高了石英晶振晶片的精度,提高了生產效率。

          KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振,小尺寸晶振,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

          KDS石英晶振特點:適合應用一些高端產品,比如智能手機晶振,產品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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          項目

          符號

          晶振規格

          條件

          輸出頻率范圍

          f0

          1~100MHZ

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          電源電壓

          VCC

          1.6~3.3V

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          儲存溫度

          T_stg

          -40 to +85

          裸存

          工作溫度

          T_use

          G: -20 to +70

          請聯系我們查看更多資料

          H: -40 to +85


          頻率穩定度

          f_tol


           

          L: ±50 × 10-6

          H: ±100 × 10-6

          功耗

          ICC

          3.5 mA Max.

          無負載條件、最大工作頻率

          待機電流

          I_std

          3.3μA Max.

          ST=GND

          占空比

          SYM

          45 % to 55 %

          50 % VCC , L_CMOS15 pF

          輸出電壓

          VOH

          VCC-0.4V Min.

           

          VOL

          0.4 V Max.

           

          輸出負載條件

          L_CMOS

          15pF 

           

          輸入電壓

          VIH

          80% VCC Max.

          ST 終端

          VIL

          20 % VCC Max.

          上升/下降時間

          tr / tf

          4 ns Max.

          20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

          振蕩啟動時間

          t_str

          3 ms Max.

          t=0 at 90 %

          頻率老化

          f_aging

          ±3 × 10-6 / year Max.

          +25 初年度,第一年

          3

          DS1008JS 1008

          4

          每個進口日產晶振封裝類型的注意事項:(1)陶瓷包裝晶振與SON產品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振,小尺寸晶振

          (2)陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片有源晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

          (3)柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞。當小體積晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。

          5

          我們的活動、產品和服務首先要遵守和符合有關環境的法律和其他環境要求.努力探索生產中所使用的有毒有害物質的替代,本著污染預防的思想,使我們的有源晶振,壓控振蕩器, 表面貼片石英晶振,石英晶振更趨于綠色,提高本公司的社會形象.KDS晶振,有源晶振,DS1008JS晶振,小尺寸晶振

          KDS晶振集團不斷改進設計,優化工藝,調整工廠布局,采取相應措施,減少各種污染環境的因素,盡可能地節省資源和能源,積極保護廠區和周圍地區的環境,在本公司石英晶振,四腳有源貼片晶振,壓電石英晶體、有源晶體的生產與經營過程中充分考慮對環境的影響,為人類的健康生存和持續發展作出貢獻.

          日本大真空株式會社,天津KDS作為一個最重要的環境保護活動的管理政策,通過與環境的和諧企業活動,KDS集團將有助于創造社會發展得以持續.小巧便捷式石英晶振應用產品的開發,在該地區的所有的生產業務,KDS集團,將促進對全球環保事業的承諾. 

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