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          您好!歡迎進入來到康華爾KDS晶振專營!

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          深圳市康華爾電子有限公司

          DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

          康華爾全國統一服務熱線:

          0755-27838351
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          KDS晶振,32.768K有源晶振,DSO321SY晶振,音叉振蕩器

          頻率:32.768KHZ

          尺寸:3.2*2.5mm

          小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型晶體振蕩器,手機時鐘晶振,產品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費電子數碼產品,在移動通信領域廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求.
          訂購熱線:0755-27838351
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          石英晶振的研磨技術:通過對汽車電子晶振切割整形后的晶片進行研磨,使石英晶振的晶片達到(厚度/頻率)的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關系為:在壓電晶體行業,生產晶振頻率的高低是顯示鴻星技術水平的一個方面,通過理論與實際相結合,累積多年的晶振研磨經驗,通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術,注重貼片晶振研磨過程的各種細節,注重晶振所用精磨研磨設備的選擇;

          KDS晶振,32.768K有源晶振,DSO321SY晶振,音叉振蕩器,貼片石英晶振適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200認證.

          請選擇正規【KDS晶振代理商康華爾電子】產品特點車載晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

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          項目

          符號

          晶振規格

          條件

          輸出頻率范圍

          f0

          32.768KHZ(CMOS)

          請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息

          電源電壓

          VCC

          1.8,2.6,2.8,3.3V

          請聯系我們以了解更多相關信息

          儲存溫度

          T_stg

          -40 to +85

          裸存

          工作溫度

          T_use

          G: -20 to +70

          請聯系我們查看更多資料

          H: -40 to +85


          頻率穩定度

          f_tol


           

          L: ±50 × 10-6

          H: ±100 × 10-6

          功耗

          ICC

          3.5 mA Max.

          無負載條件、最大工作頻率

          待機電流

          I_std

          3.3μA Max.

          ST=GND

          占空比

          SYM

          45 % to 55 %

          50 % VCC , L_CMOS15 pF

          輸出電壓

          VOH

          VCC-0.4V Min.

           

          VOL

          0.4 V Max.

           

          輸出負載條件

          L_CMOS

          15pF 

           

          輸入電壓

          VIH

          80% VCC Max.

          ST 終端

          VIL

          20 % VCC Max.

          上升/下降時間

          tr / tf

          4 ns Max.

          20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

          振蕩啟動時間

          t_str

          3 ms Max.

          t=0 at 90 %

          頻率老化

          f_aging

          ±3 × 10-6 / year Max.

          +25 初年度,第一年

          3

          DSO321SY 3225

          4

          耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品。在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞CMOS晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。KDS晶振,32.768K有源晶振,DSO321SY晶振,音叉振蕩器

          石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保耐沖擊晶振產品未撞擊機器或其他電路板等。

          每個32.768KHZ晶振封裝類型的注意事項:(1)陶瓷包裝晶振與SON產品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。

          5

          KDS晶振環境影響的最小化:遵照社會的期望,改進我們的環境行為,我們將通過金屬面貼片晶振有效利用森林、能源以及其它資源,減少各種形式的廢物來實現這一承諾.KDS晶振環境管理體系:在每一個運行部門,實施支持方針的系統的環境管理工具.我們將確保適當的人力資源和充分的財力保障.每年我們都將建立可測量的環境管理以及行為改進的目標和指標. KDS晶振,32.768K有源晶振,DSO321SY晶振,音叉振蕩器

          環境行為評價:評價我們運行以及員工的環境行為表現,確認支撐著本方針的成績.我們將向我們的員工提供信息,以及能夠將方針與各自工作職責完全結合的培訓.加強環境意識教育,提高3225石英晶體振蕩器環境意識,充分調動職工的積極性,積極使用溫補晶體振蕩器(TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO),晶振,石英晶振,有源晶振環保型原材料,減少生產過程中的廢棄物產生量,努力向相關方施加環境影響. 

          我們的活動、產品和服務首先要遵守和符合有關環境的法律和其他環境要求.努力探索生產中所使用的有毒有害物質的替代,本著污染預防的思想,使我們的有源晶振,壓控振蕩器, 32.768KHZ有源晶振,石英晶振更趨于綠色,提高本公司的社會形象.

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