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          深圳市帝國科技有限公司

          DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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          當前位置: 首頁 » KDS石英晶體振蕩器
          產品圖片 標題描述 頻率 尺寸
          愛普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振
          貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品7050晶振被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          2.5~50MHZ 7.0*5.0mm
          愛普生晶振,有源晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振
          小型進口有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          80~170MHZ 7.0*5.0mm
          愛普生晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振
          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          1~75MHZ 7.0*5.0mm
          愛普生晶振,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG5032CCN晶振,X1G0044710003晶振
          小型表面貼片晶振型,是常用的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應2.5MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          2.5~50MHZ 5.0*3.2mm
          愛普生晶振,有源晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG5032CBN晶振,X1G0044610001晶振
          智能手機石英晶振,產品具有高精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
          80~170MHZ 5.0*3.2mm
          愛普生晶振,有源晶振,SG5032CAN晶振,X1G0044510001晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG5032CAN晶振,X1G0044510001晶振
          5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
          1~75MHZ 5.0*3.2mm
          愛普生晶振,有源晶振,SG-310SCN晶振,3225有源晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG-310SCN晶振,3225有源晶振
          小體積貼片3225晶振,外觀小型,表面貼片型晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          3~80MHZ 3.2*2.5mm
          愛普生晶振,有源晶振,SG-310SDN晶振,日產3225晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG-310SDN晶振,日產3225晶振
          3225日本進口晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          3~80MHZ 3.2*2.5mm
          愛普生晶振,有源晶振,SG-310SCF晶振,進口日產晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG-310SCF晶振,進口日產晶振
          貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          2~48MHZ 3.2*2.5mm
          愛普生晶振,有源晶振,SG-310SDF晶振,貼片進口晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG-310SDF晶振,貼片進口晶振
          小型貼片3225晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          2~48MHZ 3.2*2.5mm
          愛普生晶振,有源晶振,SG-310SEF晶振,貼片OSC晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG-310SEF晶振,貼片OSC晶振
          3225mm體積非常小的貼片晶振器件,是民用小型無線數碼產品的俱佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,衛星定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品較好的選擇,符合RoHS/無鉛.
          2~48MHZ 3.2*2.5mm
          愛普生晶振,有源晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振
          有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
          80~170MHZ 2.5*2.0mm
          愛普生晶振,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410001晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410001晶振
          2520mm體積的有源晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
          80~170MHZ 2.5*2.0mm
          愛普生晶振,有源晶振,SG-210SEH晶振,X1G0039510001晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG-210SEH晶振,X1G0039510001晶振
          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求
          80~170MHZ 2.5*2.0mm
          愛普生晶振,有源晶振,SG-210SCBA晶振,X1G0045910026晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG-210SCBA晶振,X1G0045910026晶振
          小型表面貼片型貼片晶振,較適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從2MHz起對應,小型,薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200認證.
          2~60MHZ 2.5*2.0mm
          愛普生晶振,有源晶振,SG-210SDBA晶振,X1G004601A002晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG-210SDBA晶振,X1G004601A002晶振
          2520晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
          2~60MHZ 2.5*2.0mm
          愛普生晶振,有源晶振,SG-210SEBA晶振,X1G004611A002晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG-210SEBA晶振,X1G004611A002晶振
          2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的車載晶振,該產品適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高的穩定度,小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高的速貼片機應用,以及高的溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
          2~60MHZ 2.5*2.0mm
          愛普生晶振,有源晶振,SG-210STF晶振,X1G0041710002晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG-210STF晶振,X1G0041710002晶振
          小型貼片2520晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          1~75MHZ 2.5*2.0mm
          愛普生晶振,有源晶振,SG2016CAA晶振,小尺寸2016晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG2016CAA晶振,小尺寸2016晶振
          貼片石英晶振適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體振蕩器.也可對應有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
          1.2~75MHZ 2.0*1.6mm
          愛普生晶振,有源晶振,SG2016CAN晶振,X1G0048010002晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG2016CAN晶振,X1G0048010002晶振
          智能手機貼片晶振,產品具有高的精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高的端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
          1.2~75MHZ 2.0*1.6mm
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