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          深圳市帝國科技有限公司

          DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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          當前位置: 首頁 » 有源晶振 » 差分晶振LV-PECL
          產品圖片 標題描述 頻率 尺寸
          SMI晶振,差分晶振,53SMOVH晶振,3225石英晶體 SMI晶振,差分晶振,53SMOVH晶振,3225石英晶體

          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          10~170MHz 3.2*2.5*0.9mm
          SMI晶振,差分晶振,55SMOVH晶振,網絡晶振 SMI晶振,差分晶振,55SMOVH晶振,網絡晶振

          SMD晶體本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          30~170MHz 5.0*3.2*1.2mm
          SMI晶振,差分晶振,57SMOVH晶振,日本進口晶振 SMI晶振,差分晶振,57SMOVH晶振,日本進口晶振

          小型貼片晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

          30~200MHz 7.0*5.0*1.5mm
          SMI晶振,差分晶振,97SMOVH晶振,7050晶振 SMI晶振,差分晶振,97SMOVH晶振,7050晶振

          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          1.25~170MHz 7.0*5.0*1.6mm
          SMI晶振,差分晶振,99SMO-LVP晶振,游戲機晶振 SMI晶振,差分晶振,99SMO-LVP晶振,游戲機晶振

          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          5~250MHz 5.0*3.2*1.2mm
          SMI晶振,差分晶振,32SMO-LVP晶振,日本進口晶振 SMI晶振,差分晶振,32SMO-LVP晶振,日本進口晶振

          超小型表面貼片型石英晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

          5~175MHz 3.2*2.5*0.9mm
          SMI晶振,差分晶振,22SMO-LVP晶振,智能手機晶振 SMI晶振,差分晶振,22SMO-LVP晶振,智能手機晶振

          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          6~175MHz 2.5*2.0*0.9mm
          SMI晶振,差分晶振,57SMO晶振,無線網卡晶振 SMI晶振,差分晶振,57SMO晶振,無線網卡晶振

          小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

          13.5~400MHz 7.0*5.0*1.5mm
          NDK晶振,差分晶振,7311S-DF晶振,進口差分晶振 NDK晶振,差分晶振,7311S-DF晶振,進口差分晶振
          智能手機7050晶振,產品具有高精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
          62.5~220MHZ 7.0*5.0mm
          NDK晶振,差分晶振,7311S-GF晶振,7050差分晶振 NDK晶振,差分晶振,7311S-GF晶振,7050差分晶振
          小型OSC貼片晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          62.5~220MHZ 7.0*5.0mm
          NDK晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,OSC車載晶振 NDK晶振,差分晶振,NP3225SA晶振,OSC車載晶振
          差分晶振具有適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          100~175MHZ 3.2*2.5mm
          LVPECL/LVDS/HCSL振蕩器 LVPECL/LVDS/HCSL振蕩器
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