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          深圳市康華爾電子有限公司

          DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

          康華爾全國統一服務熱線:

          0755-27838351
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          NDK晶振,壓控晶振,NY13M09WA晶振,LVPECL晶體振蕩器

          頻率:1680~2200MHZ

          尺寸:13.8*9.2mm

          VCXO晶振具有適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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          石英晶振的研磨技術:通過對晶振切割整形后的晶片進行研磨,使石英晶振的晶片達到(厚度/頻率)的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關系為:在壓電晶體行業,生產晶振頻率的高低是顯示鴻星技術水平的一個方面,通過理論與實際相結合,累積多年的晶振研磨經驗,通過深入細致地完善石英晶振研磨工藝技術,注重貼片晶振研磨過程的各種細節,注重晶振所用精磨研磨設備的選擇;

          NDK晶振,壓控晶振,NY13M09WA晶振,LVPECL晶體振蕩器,貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

          日本電波工業株式會社作為晶體元器件的專業生產廠家,以“通過對客戶的服務,為社會繁榮和世界和平作出貢獻”的創業理念為基礎于1948年成立。現在我們作為提供電子業必不可少的,在豐富用途被廣泛使用的晶體元器件產品以及應用。貼片晶振技術的傳感器等新的高附加價值產品的頻率綜合生產廠家,正以企業的繼續成長為目標而努力。

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          項目

          符號

          晶振規格

          條件

          輸出頻率范圍

          f0

          1680~2200MHZ

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          電源電壓

          VCC

          +3.3V

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          儲存溫度

          T_stg

          -40°C至+85°C

          裸存

          工作溫度

          T_use


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          -10°C至+85°C


          頻率允許偏差

          可變范圍/控制電壓 

          f_tol


           

          Max.±70×10-6

          Min.±120×10-6/+1.65±1.65V

          功耗

          ICC

          3.5 mA Max.

          無負載條件、最大工作頻率

          待機電流

          I_std

          3.3μA Max.

          ST=GND

          占空比

          SYM

          45 % to55 %

          50 % VCC , L_CMOS15 pF

          輸出電壓

          VOH

          VCC-0.4V Min.

           

          VOL

          0.4V Max.

           

          輸出負載條件

          L_CMOS

          15pF 

           

          輸入電壓

          VIH

          80% VCC Max.

          ST 終端

          VIL

          20 % VCC Max.

          上升/下降時間

          tr / tf

          4 ns Max.

          20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

          振蕩啟動時間

          t_str

          3 ms Max.

          t=0 at 90 %

          頻率老化

          f_aging

          ±1×10-6 /year Max.

          +25 初年度,第一年

          3

          NDK晶振,壓控晶振,NY13M09WA晶振,LVPECL晶體振蕩器

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          每個壓控振蕩器封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。NDK晶振,壓控晶振,NY13M09WA晶振,LVPECL晶體振蕩器

          (2)陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝進口晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性。

          (3)柱面式產品:產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致石英貼片晶振氣密性和產品特性受到破壞。當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上。

          5

          NDK通過開展節能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖。避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產。遵守有關環境保護的法律、標準、協議和任何公司承諾的其他要求。根據環境方針制定環境目標和目標,同時促進這些活動,并定期檢討環境管理體系的持續改進。在我們的環境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人,通過教育和提高意識來提高他們的環保意識。確保公眾環境保護活動的信息公開。NDK晶振,壓控晶振,NY13M09WA晶振,LVPECL晶體振蕩器

          NDK晶振集團認識到進行環境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到高精度石英晶體振蕩器針對全球環境問題,為保持國際環境而進行各行業建設性的合作是極其重要的。過去NDK晶振集團已經針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續識別解決其自身環境污染及保持問題,加強責任感以便進行環境績效的持續改進。

          NDK晶振集團將:不論何時何地盡可能的進行源頭污染預防。為環境目標指標的建立與評審提供框架。通過壓控六腳貼片晶振充分利用或回收等方法實現對自然資源的保持。NDK晶振集團將確保其產品及相關設施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環保機構的相關法規規定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協助政府機關和其他官方組織從事的環保活動。 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經營與生產活動中完全遵守并符合現行所有標準規范的要求。

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