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          深圳市帝國科技有限公司

          DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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          當前位置: 首頁 » 有源晶振 » VC-TCXO晶振
          產品圖片 標題描述 頻率 尺寸
          VCTCXO–TCVCXO振蕩器-DIP VCTCXO–TCVCXO振蕩器-DIP
          VCTCXO–TCVCXO振蕩器-SMD VCTCXO–TCVCXO振蕩器-SMD
          愛普生晶振,壓控溫補晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410086晶振 愛普生晶振,壓控溫補晶振,TG5032SAN晶振,X1G0044410086晶振
          貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          10~50MHZ 5.0*3.2mm
          愛普生晶振,壓控溫補晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310086晶振 愛普生晶振,壓控溫補晶振,TG5032CAN晶振,X1G0044310086晶振
          小體積貼片5032晶振,外觀小型,表面貼片型石英晶體振蕩器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          10~50MHZ 5.0*3.2mm
          愛普生晶振,壓控溫補晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振 愛普生晶振,壓控溫補晶振,TG-5035CE晶振,X1G0038310001晶振
          具有適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的3225晶振產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊) 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          10~40MHZ 3.2*2.5mm
          愛普生晶振,壓控溫補晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910106晶振 愛普生晶振,壓控溫補晶振,TG2016SBN晶振,X1G0046910106晶振
          2016mm體積的壓控溫補晶振(VC-TCXO),是目前有源晶振中體積較小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品適合于導航,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度:高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
          13~55MHZ 2.0*1.6mm
          愛普生晶振,壓控溫補晶振,TG5032SFN晶振,金屬面晶振 愛普生晶振,壓控溫補晶振,TG5032SFN晶振,金屬面晶振
          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          10~40MHZ 5.0*3.2mm
          愛普生晶振,壓控溫補晶振,TG5032CFN晶振,5032晶振 愛普生晶振,壓控溫補晶振,TG5032CFN晶振,5032晶振
          5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
          10~40MHZ 5.0*3.2mm
          愛普生晶振,壓控溫補晶振,TG5032SGN晶振,日產晶振 愛普生晶振,壓控溫補晶振,TG5032SGN晶振,日產晶振
          小型表面貼片晶振型,是常用的石英晶體振蕩器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應10MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          10~40MHZ 5.0*3.2mm
          愛普生晶振,壓控溫補晶振,TG5032CGN晶振,進口晶振 愛普生晶振,壓控溫補晶振,TG5032CGN晶振,進口晶振
          智能手機VC-TCXO晶振,產品具有高精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
          10~40MHZ 5.0*3.2mm
          愛普生晶振,壓控溫補晶振,TG3225CEN晶振,有源晶振 愛普生晶振,壓控溫補晶振,TG3225CEN晶振,有源晶振
          3225mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
          12~52MHZ 3.2*2.5mm
          愛普生晶振,壓控溫補晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010006晶振 愛普生晶振,壓控溫補晶振,TG-5006CE晶振,X1G0042010006晶振
          3225mm體積非常小的貼片晶振器件,是民用小型無線數碼產品的俱佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,衛星定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品較好的選擇,符合RoHS/無鉛.
          13~40MHZ 3.2*2.5mm
          愛普生晶振,壓控溫補晶振,TG2016SMN晶振,石英晶振 愛普生晶振,壓控溫補晶振,TG2016SMN晶振,石英晶振
          小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          10~55MHZ 2.0*1.6mm
          KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA211SP晶振,低相位噪聲晶振 KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA211SP晶振,低相位噪聲晶振
          2016mm體積的車載晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
          12.288~52MHZ 2.0*1.6mm
          KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA221SP晶振,有源晶振 KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA221SP晶振,有源晶振
          有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
          9.6~52MHZ 2.5*2.0mm
          KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA751HA晶振,7050四腳晶振 KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA751HA晶振,7050四腳晶振
          小型進口有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          10~20MHZ 7.0*5.0mm
          KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA537MA晶振,高穩定性晶振 KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA537MA晶振,高穩定性晶振
          5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
          12.6~14.4MHZ 5.0*3.2mm
          KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA322MA晶振,低消耗晶振 KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA322MA晶振,低消耗晶振
          3225mm體積非常小的貼片晶振器件,是民用小型無線數碼產品的俱佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,衛星定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品較好的選擇,符合RoHS/無鉛.
          9.6~38.4MHZ 3.2*2.5mm
          KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA1612SDM晶振,1612晶振 KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA1612SDM晶振,1612晶振
          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          19.2~52MHZ 1.6*1.2mm
          KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振 KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA535SG晶振,1XTQ10000EGA晶振
          5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高的速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
          10~40MHZ 5.0*3.2mm
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