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          深圳市帝國科技有限公司

          DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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          產品圖片 標題描述 頻率 尺寸
          SMI晶振,壓控晶振,99SMOVF晶振,進口晶振 SMI晶振,壓控晶振,99SMOVF晶振,進口晶振

          小型SMD石英晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

          1~170MHz 5.0*3.2*1.2mm
          SMI晶振,壓控晶振,99SMOVD晶振,5032晶振 SMI晶振,壓控晶振,99SMOVD晶振,5032晶振

          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          1~170MHz 5.0*3.2*1.05mm
          SMI晶振,壓控晶振,32SMOVF晶振,3225水晶振子 SMI晶振,壓控晶振,32SMOVF晶振,3225水晶振子

          超小型表面貼片型SMD晶體,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

          1.25~170MHz 3.2*2.5*0.9mm
          SMI晶振,壓控晶振,32SMOVD晶振,可穿戴設備晶振 SMI晶振,壓控晶振,32SMOVD晶振,可穿戴設備晶振

          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及WirelessLAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

          1.3~170MHz 3.2*2.5*1.0mm
          SMI晶振,壓控晶振,22SMOV晶振,智能手機晶振 SMI晶振,壓控晶振,22SMOV晶振,智能手機晶振

          貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

          1.3~100MHz 2.5*2.0*0.9mm
          NDK晶振,壓控晶振,NY13M09WA晶振,LVPECL晶體振蕩器 NDK晶振,壓控晶振,NY13M09WA晶振,LVPECL晶體振蕩器
          VCXO晶振具有適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          1680~2200MHZ 13.8*9.2mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV13M09WN晶振,SMD振蕩器 NDK晶振,壓控晶振,NV13M09WN晶振,SMD振蕩器
          有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
          75~800MHZ 13.8*9.2mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV13M08YK晶振,表面貼裝振蕩器 NDK晶振,壓控晶振,NV13M08YK晶振,表面貼裝振蕩器
          智能手機耐高溫晶振,產品具有高精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
          75~800MHZ 13.8×8.9mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV7050SA晶振,六腳貼片晶振 NDK晶振,壓控晶振,NV7050SA晶振,六腳貼片晶振
          壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.VCXO壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等.
          62~170MHZ 7.0*5.0mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV7050SF晶振,7050晶振 NDK晶振,壓控晶振,NV7050SF晶振,7050晶振
          小型OSC貼片晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          1.25~62MHZ 7.0*5.0mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV5032SC晶振,VCXO石英晶振 NDK晶振,壓控晶振,NV5032SC晶振,VCXO石英晶振
          貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          100~200MHZ 5.0*3.2mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV5032SA晶振,金屬面晶振 NDK晶振,壓控晶振,NV5032SA晶振,金屬面晶振
          5032晶振具有適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          62~170MHZ 5.0*3.2mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV5032SB晶振,5032晶振 NDK晶振,壓控晶振,NV5032SB晶振,5032晶振
          5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
          1.25~62MHZ 5.0*3.2mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV3225SA晶振,3225晶振 NDK晶振,壓控晶振,NV3225SA晶振,3225晶振
          有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
          1.25~80MHZ 3.2*2.5mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV2520SA晶振,2520CMOS輸出晶振 NDK晶振,壓控晶振,NV2520SA晶振,2520CMOS輸出晶振
          智能手機2520晶振,產品具有高精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
          1.25~80MHZ 2.5*2.0mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV13M09WT晶振,固定通信振蕩器 NDK晶振,壓控晶振,NV13M09WT晶振,固定通信振蕩器
          小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          100~125MHZ 13.8*9.2mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV13M09WS晶振,低相位噪聲振蕩器 NDK晶振,壓控晶振,NV13M09WS晶振,低相位噪聲振蕩器
          貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,貼片晶振比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          100~125MHZ 13.8*9.2mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV7050S晶振,VCXO晶振 NDK晶振,壓控晶振,NV7050S晶振,VCXO晶振
          VCXO晶振具有適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          15~2100MHZ 7.0*5.0mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV5032S晶振,電壓控制晶振 NDK晶振,壓控晶振,NV5032S晶振,電壓控制晶振
          5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
          15~2100MHZ 5.0*3.2mm
          插件恒溫晶振 插件恒溫晶振
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