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          深圳市帝國科技有限公司

          DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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          0755-27838351
          產品圖片 標題描述 頻率 尺寸
          TAITIEN晶體,貼片晶振,XX晶振,無源SMD晶振 TAITIEN晶體,貼片晶振,XX晶振,無源SMD晶振
          3225mm體積的進口晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
          12~54MHZ 3.2*2.5mm
          TAITIEN晶體,貼片晶振,XY晶振,石英無源晶振 TAITIEN晶體,貼片晶振,XY晶振,石英無源晶振
          智能手機2520晶振,產品具有高精度小型的表面貼片型石英晶體諧振器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
          12~54MHZ 2.5*2.0mm
          TAITIEN晶體,貼片晶振,XZ晶振,貼片石英晶振 TAITIEN晶體,貼片晶振,XZ晶振,貼片石英晶振
          小型表面貼片晶振型,是常用的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應16.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          16~60MHZ 2.05*1.65mm
          NDK晶振,壓控晶振,NY13M09WA晶振,LVPECL晶體振蕩器 NDK晶振,壓控晶振,NY13M09WA晶振,LVPECL晶體振蕩器
          VCXO晶振具有適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          1680~2200MHZ 13.8*9.2mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV13M09WN晶振,SMD振蕩器 NDK晶振,壓控晶振,NV13M09WN晶振,SMD振蕩器
          有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
          75~800MHZ 13.8*9.2mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV13M08YK晶振,表面貼裝振蕩器 NDK晶振,壓控晶振,NV13M08YK晶振,表面貼裝振蕩器
          智能手機耐高溫晶振,產品具有高精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
          75~800MHZ 13.8×8.9mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV7050SA晶振,六腳貼片晶振 NDK晶振,壓控晶振,NV7050SA晶振,六腳貼片晶振
          壓控晶振(VCXO),壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛.VCXO壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等.
          62~170MHZ 7.0*5.0mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV7050SF晶振,7050晶振 NDK晶振,壓控晶振,NV7050SF晶振,7050晶振
          小型OSC貼片晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          1.25~62MHZ 7.0*5.0mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV5032SC晶振,VCXO石英晶振 NDK晶振,壓控晶振,NV5032SC晶振,VCXO石英晶振
          貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          100~200MHZ 5.0*3.2mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV5032SA晶振,金屬面晶振 NDK晶振,壓控晶振,NV5032SA晶振,金屬面晶振
          5032晶振具有適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          62~170MHZ 5.0*3.2mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV5032SB晶振,5032晶振 NDK晶振,壓控晶振,NV5032SB晶振,5032晶振
          5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
          1.25~62MHZ 5.0*3.2mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV13M09WT晶振,固定通信振蕩器 NDK晶振,壓控晶振,NV13M09WT晶振,固定通信振蕩器
          小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          100~125MHZ 13.8*9.2mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV13M09WS晶振,低相位噪聲振蕩器 NDK晶振,壓控晶振,NV13M09WS晶振,低相位噪聲振蕩器
          貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,貼片晶振比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          100~125MHZ 13.8*9.2mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV5032S晶振,電壓控制晶振 NDK晶振,壓控晶振,NV5032S晶振,電壓控制晶振
          5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
          15~2100MHZ 5.0*3.2mm
          NDK晶振,溫補晶振,NT7050BC晶振,石英振蕩器 NDK晶振,溫補晶振,NT7050BC晶振,石英振蕩器
          有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
          10~40MHZ 7.0*5.0mm
          NDK晶振,溫補晶振,NT7050BB晶振,貼片振蕩器 NDK晶振,溫補晶振,NT7050BB晶振,貼片振蕩器
          智能手機7050晶振,產品具有高精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
          10~40MHZ 7.0*5.0mm
          NDK晶振,溫補晶振,NT5032BB晶振,Crystal Oscillators NDK晶振,溫補晶振,NT5032BB晶振,Crystal Oscillators
          溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上較薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較有品質的數碼通訊產品領域,導航定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
          10~40MHZ 5.0*3.2mm
          NDK晶振,溫補晶振,NT5032BA晶振,Oscillator NDK晶振,溫補晶振,NT5032BA晶振,Oscillator
          小型有源貼片晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          10~40MHZ 5.0*3.2mm
          NDK晶振,時鐘晶體振蕩器,NZ3225SH晶振,3.2×2.5mm晶振 NDK晶振,時鐘晶體振蕩器,NZ3225SH晶振,3.2×2.5mm晶振
          貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          1.5~80MHZ 3.2*2.5mm
          NDK晶振,貼片晶振,NX5032GB晶振,Quartz Crystal NDK晶振,貼片晶振,NX5032GB晶振,Quartz Crystal
          5032mm體積非常小的貼片晶振器件,是民用小型無線數碼產品的俱佳選擇,小體積的5032晶振被廣泛應用到,手機藍牙,衛星定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品較好的選擇,符合RoHS/無鉛.
          12~55MHZ 5.0*3.2mm
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