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          深圳市帝國科技有限公司

          DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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          0755-27838351
          產品圖片 標題描述 頻率 尺寸
          NDK晶振,壓控晶振,NV3225SA晶振,3225晶振 NDK晶振,壓控晶振,NV3225SA晶振,3225晶振
          有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
          1.25~80MHZ 3.2*2.5mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV2520SA晶振,2520CMOS輸出晶振 NDK晶振,壓控晶振,NV2520SA晶振,2520CMOS輸出晶振
          智能手機2520晶振,產品具有高精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
          1.25~80MHZ 2.5*2.0mm
          NDK晶振,有源晶振,2735N晶振,石英貼片晶振 NDK晶振,有源晶振,2735N晶振,石英貼片晶振
          貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          2.5~70MHZ 5.0*3.2mm
          NDK晶振,有源晶振,2725T晶振,SPXO晶振 NDK晶振,有源晶振,2725T晶振,SPXO晶振
          智能手機5032晶振,產品具有高精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
          2.5~125MHZ 5.0*3.2mm
          NDK晶振,有源晶振,NZ2520SJ晶振,石英晶振 NDK晶振,有源晶振,NZ2520SJ晶振,石英晶振
          貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          5~40MHZ 2.5*2.0mm
          NDK晶振,有源晶振,NZ2016SJ晶振,貼片晶振 NDK晶振,有源晶振,NZ2016SJ晶振,貼片晶振
          石英晶振具有適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          6~40MHZ 2.0*1.6mm
          NDK晶振,有源晶振,NZ2520SDA晶振,OSC晶體振蕩器 NDK晶振,有源晶振,NZ2520SDA晶振,OSC晶體振蕩器
          有源晶振,是只石英晶體振蕩器本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
          20~50MHZ 2.5*2.0mm
          NDK晶振,有源晶振,NZ3225SD晶振,3225CMOS晶振 NDK晶振,有源晶振,NZ3225SD晶振,3225CMOS晶振
          小型貼片有源晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          1.5~80MHZ 3.2*2.5mm
          NDK晶振,有源晶振,NZ2520SD晶振,2520低相位晶振 NDK晶振,有源晶振,NZ2520SD晶振,2520低相位晶振
          貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          1.5~80MHZ 2.5*2.0mm
          NDK晶振,有源晶振,NZ2016SD晶振,低相位噪聲晶振 NDK晶振,有源晶振,NZ2016SD晶振,低相位噪聲晶振
          貼片晶振具有適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          1.5~60MHZ 2.0*1.6mm
          NDK晶振,有源晶振,NZ2520SEA晶振,鐘用晶體振蕩器 NDK晶振,有源晶振,NZ2520SEA晶振,鐘用晶體振蕩器
          2520mm體積的石英晶體振蕩器,貼片晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
          2.75~54MHZ 2.5*2.0mm
          NDK晶振,32.768K有源晶振,NZ1612SHB晶振,1.6×1.2mm晶振 NDK晶振,32.768K有源晶振,NZ1612SHB晶振,1.6×1.2mm晶振
          小型貼片32.768K晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          32.768KHZ 1.6*1.2mm
          NDK晶振,時鐘晶體振蕩器,NZ3225SH晶振,3.2×2.5mm晶振 NDK晶振,時鐘晶體振蕩器,NZ3225SH晶振,3.2×2.5mm晶振
          貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          1.5~80MHZ 3.2*2.5mm
          NDK晶振,時鐘晶體振蕩器,NZ2520SH晶振,貼片有源晶振 NDK晶振,時鐘晶體振蕩器,NZ2520SH晶振,貼片有源晶振
          石英晶振具有適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊)無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          1.5~170MHZ 2.5*2.0mm
          NDK晶振,時鐘晶體振蕩器,NZ1612SH晶振,進口OSC晶振 NDK晶振,時鐘晶體振蕩器,NZ1612SH晶振,進口OSC晶振
          有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
          2~80MHZ 1.6×1.2mm
          NDK晶振,差分晶振,NP3225SC晶振,固態硬盤設備晶振 NDK晶振,差分晶振,NP3225SC晶振,固態硬盤設備晶振
          3225mm體積的石英晶體振蕩器,耐高溫晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
          100~175MHZ 3.2*2.5mm
          NDK晶振,貼片晶振,NX8045GB晶振,8045晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX8045GB晶振,8045晶振
          小型表面貼片晶振型,是常用的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應4.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          4~40MHZ 8.0*4.5mm
          NDK晶振,貼片晶振,NX5032SD晶振,SMD進口晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX5032SD晶振,SMD進口晶振
          貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          9.75~40MHZ 5.0*3.2mm
          NDK晶振,貼片晶振,NX5032GA晶振,音響設備晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX5032GA晶振,音響設備晶振
          SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
          8~55MHZ 5.0*3.2mm
          NDK晶振,貼片晶振,NX3225GB晶振,陶瓷面諧振器 NDK晶振,貼片晶振,NX3225GB晶振,陶瓷面諧振器
          貼片石英晶振適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200認證.
          12~50MHZ 3.2*2.5mm
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