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          深圳市帝國科技有限公司

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          產品圖片 標題描述 頻率 尺寸
          TAITIEN晶體,貼片晶振,XX晶振,無源SMD晶振 TAITIEN晶體,貼片晶振,XX晶振,無源SMD晶振
          3225mm體積的進口晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
          12~54MHZ 3.2*2.5mm
          TAITIEN晶體,貼片晶振,XY晶振,石英無源晶振 TAITIEN晶體,貼片晶振,XY晶振,石英無源晶振
          智能手機2520晶振,產品具有高精度小型的表面貼片型石英晶體諧振器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等數碼產品類別,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛工作的高溫回流溫度曲線要求.
          12~54MHZ 2.5*2.0mm
          TAITIEN晶體,貼片晶振,XZ晶振,貼片石英晶振 TAITIEN晶體,貼片晶振,XZ晶振,貼片石英晶振
          小型表面貼片晶振型,是常用的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應16.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          16~60MHZ 2.05*1.65mm
          TAITIEN晶體,貼片晶振,XD晶振,32.768K晶振 TAITIEN晶體,貼片晶振,XD晶振,32.768K晶振
          32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          32.7687KHZ 2.0*1.2mm
          TAITIEN晶體,石英晶振,XB晶振,臺產晶振 TAITIEN晶體,石英晶振,XB晶振,臺產晶振
          引腳焊接型石英晶體諧振器元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻,常用負載電容.插件石英晶振,因插件型晶體成本更低和更高的批量生產能力,主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規電器數碼產品等的俱佳選擇.符合RoHS/無鉛.
          32.768KHZ 1*4mm
          TAITIEN晶體,石英晶振,XA晶振,無源晶振 TAITIEN晶體,石英晶振,XA晶振,無源晶振
          插件石英晶振適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在惡劣嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在插件晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面圓柱型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          32.768KHZ 3*8mm
          TAITIEN晶體,貼片晶振,XV晶振,進口晶振 TAITIEN晶體,貼片晶振,XV晶振,進口晶振
          小型表面貼片晶振型,是常用的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應80.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          80~400MHZ 5.0*3.2mm
          TAITIEN晶體,貼片晶振,XX晶振,石英晶振 TAITIEN晶體,貼片晶振,XX晶振,石英晶振
          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          80~400MHZ 3.2*2.5mm
          NDK晶振,壓控晶振,NV13M09WN晶振,SMD振蕩器 NDK晶振,壓控晶振,NV13M09WN晶振,SMD振蕩器
          有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
          75~800MHZ 13.8*9.2mm
          NDK晶振,溫補晶振,NT2520SC晶振,儀表通信晶振 NDK晶振,溫補晶振,NT2520SC晶振,儀表通信晶振
          溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作溫度范圍:-30度至85度,電源電壓:1.8V-3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上較薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較有品質的數碼通訊產品領域,導航定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
          10~52MHZ 2.5*2.0mm
          NDK晶振,溫補晶振,NT2016SD晶振,日產NDK晶振 NDK晶振,溫補晶振,NT2016SD晶振,日產NDK晶振
          小型貼片石英晶振,體積的變小也使產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,貼片高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和各式IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等數碼領域,符合RoHS/無鉛.
          10~52MHZ 2.0*1.6mm
          NDK晶振,溫補晶振,NT2016SB晶振,GPS設備晶振 NDK晶振,溫補晶振,NT2016SB晶振,GPS設備晶振
          貼片式2016晶振,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          10~40MHZ 2.0*1.6mm
          NDK晶振,溫補晶振,NT2520SE晶振,TCXO進口晶振 NDK晶振,溫補晶振,NT2520SE晶振,TCXO進口晶振
          2520mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
          10~52MHZ 2.5*2.0mm
          NDK晶振,差分晶振,7311S-DG晶振,低抖動差分晶振 NDK晶振,差分晶振,7311S-DG晶振,低抖動差分晶振
          貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          62.5~220MHZ 7.0*5.0mm
          NDK晶振,有源晶振,NP7050S晶振,OSC晶振 NDK晶振,有源晶振,NP7050S晶振,OSC晶振
          貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,衛星系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
          15~2100MHZ 7.0*5.0mm
          NDK晶振,貼片晶振,NX5032GB晶振,Quartz Crystal NDK晶振,貼片晶振,NX5032GB晶振,Quartz Crystal
          5032mm體積非常小的貼片晶振器件,是民用小型無線數碼產品的俱佳選擇,小體積的5032晶振被廣泛應用到,手機藍牙,衛星定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品較好的選擇,符合RoHS/無鉛.
          12~55MHZ 5.0*3.2mm
          NDK晶振,貼片晶振,NX2016SA晶振,2016無源晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX2016SA晶振,2016無源晶振
          2016mm體積非常小的貼片晶振器件,是民用小型無線數碼產品的俱佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,衛星定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品較好的選擇,符合RoHS/無鉛.
          16~80MHZ 2.0*1.6mm
          NDK晶振,貼片晶振,NX1612SA晶振,貼片無源晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX1612SA晶振,貼片無源晶振
          小體積貼片1612mm晶振,外觀小型,表面貼片型石英晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          24~80MHZ 1.6*1.2mm
          NDK晶振,貼片晶振,NX1008AA晶振,石英貼片晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX1008AA晶振,石英貼片晶振
          1.0*0.8mm體積的石英晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
          32~80MHZ 1.0*0.8mm
          NDK晶振,貼片晶振,NX1210AB晶振,消費類電子晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX1210AB晶振,消費類電子晶振
          1210mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前小型的智能手機里面所應用的就是小型的貼片晶振,該產品適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品. 
          26~52MHZ 1.2*1.0mm
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