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          深圳市帝國科技有限公司

          DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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          產品圖片 標題描述 頻率 尺寸
          西鐵城晶振,CS325S24000000ABJT晶體,CS325S晶振 西鐵城晶振,CS325S24000000ABJT晶體,CS325S晶振
          石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          12~54MHZ 3.2*2.5mm
          西鐵城晶振,CM309E晶振,CM309E4915200ABJT石英晶體 西鐵城晶振,CM309E晶振,CM309E4915200ABJT石英晶體
          無線通訊設備晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          4~64MHZ 11.7*4.8mm
          西鐵城晶振,HCM49晶振,HCM4920000000ABJT晶體 西鐵城晶振,HCM49晶振,HCM4920000000ABJT晶體
          貼片石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          3.5~50.0MHZ 10.5*3.8mm
          西鐵城晶振,HC-49/U-S3579545BBIB晶振,HC-49/U-S插件晶振 西鐵城晶振,HC-49/U-S3579545BBIB晶振,HC-49/U-S插件晶振
          插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          3.5~50.0MHZ 11.5*4.66mm
          NDK晶振,貼片晶振,NX8045GB晶振,8045晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX8045GB晶振,8045晶振
          小型表面貼片晶振型,是常用的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應4.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          4~40MHZ 8.0*4.5mm
          NDK晶振,貼片晶振,NX5032SD晶振,SMD進口晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX5032SD晶振,SMD進口晶振
          貼片石英晶振,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
          9.75~40MHZ 5.0*3.2mm
          NDK晶振,貼片晶振,NX5032GA晶振,音響設備晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX5032GA晶振,音響設備晶振
          SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
          8~55MHZ 5.0*3.2mm
          NDK晶振,貼片晶振,NX2012SE晶振,金屬面2012晶振 NDK晶振,貼片晶振,NX2012SE晶振,金屬面2012晶振
          貼片晶振32.768K系列具有小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛認證,滿足無鉛焊盤的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
          32.768KHZ 2.0*1.2mm
          SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振,7015晶體諧振器 SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振,7015晶體諧振器
          小體積貼片時鐘石英晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,導航定位系統,因產品本身體積小,貼片編帶型,可應用于高性能自動貼片焊盤,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛認證.
          32.768KHZ 7.0*1.5mm
          SEIKO晶振,貼片晶振,SC-32A晶振,無源32.768K晶振 SEIKO晶振,貼片晶振,SC-32A晶振,無源32.768K晶振
          小型貼片進口晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          32.768KHZ 3.2*1.5mm
          西鐵城晶振,有源晶振,CSX-750P晶振,7050貼片晶振 西鐵城晶振,有源晶振,CSX-750P晶振,7050貼片晶振
          有源日本進口晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊盤(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
          1~100MHZ 7.0*5.0mm
          西鐵城晶振,石英晶振,HC-49/U-S晶振,49S插件晶振 西鐵城晶振,石英晶振,HC-49/U-S晶振,49S插件晶振
          插件石英晶振適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在惡劣嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          3.5~30MHZ 11.5*4.66mm
          CITIZEN晶振,貼片晶振,CM309S晶振,進口無源晶振 CITIZEN晶振,貼片晶振,CM309S晶振,進口無源晶振
          陶瓷面進口晶振器件,是民用小型無線數碼產品的俱佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,衛星定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品較好的選擇,符合RoHS/無鉛.
          3.5~34MHZ 12.4*4.4mm
          CITIZEN晶振,貼片晶振,CM309B晶振,貼片石英晶振 CITIZEN晶振,貼片晶振,CM309B晶振,貼片石英晶振
          小型表面貼片晶振型,是常用的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應3.5MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          3.5~70MHZ 12.7*5.0mm
          CITIZEN晶振,貼片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振 CITIZEN晶振,貼片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振
          小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
          32.768KHZ 1.6*1.0mm
          CITIZEN晶振,貼片晶振,CM130晶振,CM13032768DZFT晶振 CITIZEN晶振,貼片晶振,CM130晶振,CM13032768DZFT晶振
          32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊盤的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
          32.768KHZ 7.0*1.5mm
          愛普生晶振,有源晶振,SG-210SCBA晶振,X1G0045910026晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG-210SCBA晶振,X1G0045910026晶振
          小型表面貼片型貼片晶振,較適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從2MHz起對應,小型,薄型具備強防焊裂性,石英晶體在惡劣嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊盤以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200認證.
          2~60MHZ 2.5*2.0mm
          愛普生晶振,有源晶振,SG-210SDBA晶振,X1G004601A002晶振 愛普生晶振,有源晶振,SG-210SDBA晶振,X1G004601A002晶振
          2520晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
          2~60MHZ 2.5*2.0mm
          KDS晶振,有源晶振,DLO555MB晶振,DIP晶振 KDS晶振,有源晶振,DLO555MB晶振,DIP晶振
          引腳焊接型石英晶體振蕩器元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻,常用負載電容.49/U石英晶振,因插件型晶體成本更低和更高的批量生產能力,主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規電器數碼產品等的俱佳選擇.符合RoHS/無鉛.
          0.75~54MHZ 5.0*4.0mm
          KDS晶振,有源晶振,DSO531SHH晶振,音頻設備晶振 KDS晶振,有源晶振,DSO531SHH晶振,音頻設備晶振
          5032mm體積的石英晶體振蕩器,有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊盤,及IR回流焊盤(無鉛對應),為無鉛產品,小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
          20~50MHZ 5.0*3.2mm
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